來源:
https://wccftech.com/rumor-amd-bringing-12-16-core-ryzen-cpus-to-am4-in-2019-roadmap-into-2020-detailed-zen-2-zen-3-zen-5/
根據官方說法,Zen 2將是對Zen架搆多維度地改進;7nm+的Zen 3也正有序推進,預計
2020年與大家見面。Zen的首席架搆師Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5,外界預
計會基於GF的3nm工藝打造。
https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2018/05/amd_roadmap_cpu_q2_2018.png
WCCFTech根據消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的產品布局,其中Zen 2將會從12核起
步,最高16核,產品定名Ryzen 3000系列,屆時適配的主板會是500系。
Zen 3繼續推演,Ryzen 4000,核心的配置和Zen 2相仿。
由於目前還停留在比較早的階段,以上信息及供參考,期待6月的台北電腦展上,AMD可以
始放更多關於Zen 2的資料。
http://img1.mydrivers.com/img/20180527/a9a3b2f3814a4e7cae17667e445f07ed.png
16核對一般人有什麼用途呢?剛剛想到了,拿來挖XMR應該會很猛。