高階桌上型和伺服器處理器都不斷繼續挑戰安裝巨大的插槽，透過幾千個接觸點連接到主
機板上
隨著越來越多的記憶體通道，更多的PCI Express通道（或其他互連）以及不斷增加的功
率和功率挑戰
插槽越來越大。AMD TR4為EPYC-和Ryzen處理器帶來4,094個觸點，Intel IT部門則帶來
LGA3647和3647和LGA4189。
而在未來插槽將變得更加重要。Intel目前已經提供了整合FPGA的Xeon處理器，而
Cascade Lake SP也有相同的計劃
當然這種整合還需要在插槽上進行對應的佈線。根據Intel的描述從 BGA5903 CLX AP的
Gen5 VRTT資料顯示Cascade Lake AP處理器
（XEON高階處理器）將透過BGA5903連接。目前還不清楚是否會有LGA5903。
Cascade Lake-SP是Skylake-SP之後的更新。因此預計會有小型架構優化，但Cascade
Lake-SP將無法提供超過28個核心
而AMD計劃明年將其7nm的第二代EPYC處理器推向市場。這些都是7nm製程
據傳可提供48至64個核心。根據目前的計劃Intel只能提供28個核心的Cascade Lake SP。
為了在這裡對抗對手，Cascade Lake-SP將採用多晶片封裝（Multi Chip Package）整合
，這可能包括Cascade Lake-AP(FPGA)
連接和生產的技術將透過EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。
來源
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/46690-cascade-lake-ap-mit-5903-kontakten-und-als-mcp-design.html
XF編譯
http://www.xfastest.com/thread-220207-1-1.html
核心巨大化 要跟EPYC 膠水對幹了 我比你大 更多核