Intel服務器路線圖：14nm再戰兩年上膠水封裝
http://news.mydrivers.com/1/581/581891.htm
相比於AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務器處理器規劃路線圖，並各種通報下代產
品進展順利，Intel這邊就太沉悶了，對於未來計劃言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定
。
現在外媒曝光了一份Intel Xeon服務器處理器的規劃，不過也坦承其中不確定的地方太多
，而且隨著CEO科再奇因為桃色新聞黯然下課，Intel未來的整體戰略和產品規劃也很可能
會有重大調整。
Cascade Lake-SP
這個是已經官宣的，將在今年下半年發布。
14nm++工藝，現有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本，接口還是
LGA3647，最大變化當屬支持Optane DIMM內存條。
Cascade Lake-AP
第一次見到，2019年發布。
後綴“AP”的意思是“Advanced Processor”(高級處理器)，還是14nm++工藝，採用MCM
多芯片封裝方式，將兩顆Cascade Lake-SP內核整合在一起(俗稱的膠水大法)，從而獲得
更多核心，去競爭AMD EPYC。
Intel Xeon目前最多只有28個核心，Cascade Lake-SP家族因為本質不變最多也是這些，
AMD EPYC則已經擁有32核心，下一代極有可能更多，Intel為了競爭不得不像當年自己的
第一批雙核心、四核心那樣，再次請出MCM封裝。
事實上，AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內部四個Die，剛發布的時候Intel還曾經嘲
笑過，事到如今也不得不……
Cooper Lake-SP/AP
這個代號也是第一次見到，據稱依然採用14nm++工藝，2019年晚些時候或者2020年發布。
它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個原生、一個MCM封裝，後者支持六條UPI總線，其
他細節不詳。
它的出現也是個意外，根源還是10nm遲遲無法規模量產，不得不臨時增加一代產品來過渡
。
Ice Lake-SP/AP
10nm工藝終於來了，而且是改進版的10nm+，換言之目前的工藝階段很可能最終無法解決
量產難題，不得不改造一番重來，但最快也得2020年發布了，甚至可能要到2021年。
除了新工藝，Ice Lake還會有新的接口LGA4189，新的架構，支持八通道內存，終於媲美
AMD EPYC。
從時間節點看，2020-2021年的時候AMD都該發布7nm+工藝、Zen 3架構的第三代EPYC
Milan，但是按照AMD的說法，他們的7nm工藝、Zen 2架構第二代EPYC Rome的競爭對手就
是Ice Lake。
照這個速度，Intel風光無限的服務器領域內，將面臨工藝、架構雙雙落後對手一個時代
的尷尬局面，也難怪科再奇會承認，服務器和數據中心市場上可能會被AMD搶走多達20％
的份額。