最新 Xeon 處理器 Roadmap 曝光，能否紓解 Intel CEO 辭職引發的擔憂？
作者 雷鋒網 | 發布日期 2018 年 06 月 25 日 13:30 |
6 月 21 日，Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich）突然辭職的消息震驚了科技界
，外界擔憂這可能讓全球最大晶片製造商陷入困境並引發問題。18 日科再奇承認資料中
心處理器業務面臨 AMD 嚴峻挑戰，現在一份 Intel Xeon 處理器的 roadmap 曝光，CEO
辭職的背景下，曝光的 roadmap 能否緩解對 Intel 未來的擔憂？
Intel 的不確定性
科再奇 1982 年加入 Intel，2012 年升任 COO，2013 年成為 CEO 並進入董事會，執掌
Intel 5 年。至於辭職的理由，是因為他與某位員工有親密關係（Consensual
Relationship），違背了 Intel 適用所有管理層的「不搞辦公室戀情政策」（
non-fraternization policy）。基於此，Intel 開啟調查，科再奇向 Intel 提交了辭呈
，獲得批准。
對 Intel 而言，首先面臨的不確定性就是誰將成為下一任首席執行長。臨時 CEO 的首席
財務長（CFO）Robert Swan 表示他不會參與競爭。雖然沒有人會把科再奇與美式橄欖球
四分衛 Tom Brady 搞混，但兩人似乎都喜歡趕走可能的接班人。外界可能永遠都不會知
道為什麼許多備受尊敬的 Intel 高層在科再奇任職期間離職，包括 Stacy Smith、
Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不過，Intel 董事會表示
會考慮內部和外部人員。從 Intel 離職加入 Google 雲端業務的 COO Bryant 認為是合
適的人選，另外 2015 年從競爭對手高通招募來的工程師兼經理現任 Intel 集團總裁，
負責許多關鍵領域的 Krzanich Murthy Renduchintala 也受到關注。
除了下任 CEO 人選，科再奇任職 5 年後，Intel 未來十年的技術發展是否順利？首先看
CPU，Intel 目前獲得 iPhone 一半基頻處理器訂單，但卻沒有讓 Intel 回歸行動 CPU
業務。另外，Intel 半導體製程進展緩慢也讓 AMD 競爭力增強。還有消息稱，蘋果將自
主研發 Mac CPU，放棄採用 Intel 的 CPU。其次是即將到來的 VR 浪潮，Intel 能否成
為主要參與者？還有，Intel 巨額收購 Altera 和 Mobileye 對股東造成 320 億美元損
失，大筆投資未來是正確的，但這是否能讓 Intel 在 AI 晶片和自駕車晶片取得領先也
還不確定。
還有資料中心處理器業務，Intel 之前公開表示期望資料中心集團（如今收入和利潤是
Intel 第二大業務）成為未來幾年的主要增長引擎，但是近日 Intel 的態度從幾乎
100% 市占率轉變為不讓 AMD 占領 15%~20% 市占率，原因就是 AMD 會與 Intel 有激烈
競爭。科再奇離職是否會對 Intel 這業務造成影響？
Xeon 伺服器處理器 roadmap 曝光
https://i.imgur.com/X2FnHnf.png
與有長期 roadmap 並向用戶公開的 AMD 不同，Intel 的桌面和伺服器 CPU roadmap 還
未正式向消費者公開，不過卻為業內人士洩露。近日，關於 Intel Xeon 伺服器處理器
roadmap 遭曝光，不過由於是非官方曝光，因此其中有許多不確定的地方，科再奇離職
也可能會造成一些影響，不過可從中獲得一些有價值的資訊。
Xeon 處理器 roadmap
Intel Xeon 平台已成為 Intel 多年來增長最強勁的部分之一，但 AMD 以 EPYC Naples
及 EPYC Rome 系列與 Intel 競爭，且目標是在未來幾年獲得更多市占率。Intel 當然積
極應對，據悉 Intel 計劃推出下一代 Xeon 系列 roadmap，包括 Cascade Lake-SP 和
Ice Lake-SP。消息稱未來幾年推出的產品及採用的製程具體如下：
Cascade Lake-SP（14 奈米++，預計 2018 年發表）
Cascade Lake-AP（14 奈米++，預計 2019 年發表）
Cooper Lake-SP / AP（14 奈米++，預計 2019~2020 年發表）
Ice Lake-SP（10 奈米+，預計推出 2020 或 2021 年）
Intel Cascade Lake-SP（14 奈米++）
如果一切進展順利，Cascade Lake-SP 預計 2018 年底發表，官方也已透露了相關消息。
14 奈米++ 製程現有 Skylake-SP Xeon Scalable 可延伸系列的升級版本，介面還是
LGA3647，最大變化當屬支援 Optane DIMM 記憶體。
Cascade Lake-AP（14 奈米++）Xeon 系列
Cascade Lake-AP 系列，AP 之意是「進階處理器」。這些晶片有望成為 Intel 首款 MCP
（多晶片封裝）設計的產品，使 Intel 能為資料中心提供更多核心計數，並與 AMD
EPYC 處理器競爭。
事實上 AMD EPYC 就是 MCM 封裝，每顆處理器內部 4 個 Die。如今 Intel 可能為了競
爭不得不像當年自家第一批雙核心、四核心，再次請出 MCM 封裝。
Cooper Lake-SP / AP（14 奈米++）Xeon 系列
最新的曝光，Intel 的 subreddit Cooper Lake 系列也存在。它和 Cascade Lake-SP /
AP 類似，也是一個原生、一個 MCM 封裝，後者支援六條 UPI 匯流排。Cooper Lake 伺
服器處理器之前傳聞是 Cascade Lake 和 Ice Lake 伺服器平台之間的中間解決方案，同
時基於現有的 14 奈米++ 製程流程，這表明 Intel 在 14 奈米節點方面仍沒有太多進展
。
傳聞預計 2019 年某個時候會推出這部分產品，可能還是因為 10 奈米製程進展不順利。
Ice Lake-SP / AP（10 奈米+）Xeon 系列
Ice Lake-SP 處理器將基於 10 奈米+ 製程節點，這是改進版的 10 奈米 製程，並切換
到新的插槽／晶片組（LGA 4189，8 通道記憶體），該晶片將與 AMD Zen 3 基於 Milan
的 CPU 競爭，最快會在 2020 年推出。
小結
Intel 目前主要問題是，AMD 已表示即將推出的 EPYC Rome 7 奈米處理器在設計時就考
慮到 Ice Lake-SP（10 奈米+），並會展開激烈競爭。但考慮到 10 奈米製程的進展，
Intel 明年不會推出 Ice Lake-SP，而只有 Cascade Lake-SP / AP。
不過，Intel 未來的 CEO 如何面對 AMD EPYC 競爭十分值得期待，未來依舊有許多可能
性。
Intel Xeon SP 系列
https://i.imgur.com/83gxkdx.png
https://technews.tw/2018/06/25/intel-xeon-cpu-roadmap-leacked/