來源
http://www.expreview.com/62852.html
隨著主機板廠商給Z370主機板升級BIOS以支援新一代處理器
英特爾九代酷睿發佈的日期越來越近了，由於制程工藝以及Coffee Lake架構未變
九代酷睿在新技術上沒什麼亮點，但是核心數將會提升到8核16執行緒
多核性能會是個亮點。英特爾新一代處理器預計在8月1日發佈
但是這次傳出的消息就比較勁爆了，九代酷睿將會放棄使用了六年之久的矽脂導熱
重新回歸之前的焊料散熱，所以溫度、超頻性能值得期待
6核的Core i7-9700K可以超頻到5.5GHz。有關8核Coffee Lake處理器的消息之前已經有過很
不過Pcbuildersclub網站爆的這個料要比之前的猛多
，首先是新一代處理器的發佈時間，目前只能知道大概是秋季發佈
但是沒有具體時間， pcbuildersclub表示他們收到的資訊是英特爾有個NDA日期
時間是8月1日，看樣子新一代處理器會在8月1日發佈，不過發佈當天並不能預定產品
所以8月1日即使發佈產品也可能只是一部分，零售上市的時間會更晚一些。
第二個爆料才是真正的猛——他們的訊息源稱收到了英特爾的6核處理器
CPU-Z識別為Core i7-8086K，但超頻時達到了5.5GHz的頻率（原文沒說風冷、水冷）
並且是多個樣品都達到了這個水準，不過Windows 10還不能識別處理器。
如果說多個測試樣品都能超頻到5.5GHz，那麼新一代處理器肯定會有一些改變
原文提到這個變化就是新的處理器放棄了矽脂導熱，使用了之前的焊料散熱（solder）
這種材料的導熱性能大大高於普通矽脂，但是英特爾在6年前的IVB處理器上開始大面積使用矽脂導熱
去年的Core i9高端處理器也不能倖免。
這個6核處理器可能就是新的Core i7-9700K，不過原文沒有提及8核處理器的情況
但是6核處理器如果回歸焊料導熱，那麼8核處理器更應該如此
所以之前爆料的Core i9-9900K對英特爾來說也是重要的一步。