從資料得知，BX300使用256Gb 3D NAND
再從美光的官網查3D NAND，256Gb只有MLC，所以應該MLC顆粒。
https://i.imgur.com/WyxfBvT.jpg
美光的NAND是跟Intel一起研發的，有一篇介紹的標題是這樣，網路上有全文，可以自己
找。
https://i.imgur.com/qzslkVH.jpg
https://i.imgur.com/1n1MkJt.jpg
https://i.imgur.com/6PYNvMe.jpg
採用3D NAND有什麼好處?底下是TLC範例。
https://i.imgur.com/v9YTGlB.jpg
https://i.imgur.com/F5XoSGb.jpg
3D NAND怎樣做?實際產品長怎樣?
https://i.imgur.com/gJSycHG.jpg
https://i.imgur.com/jToHf0j.jpg
我覺得這份簡報檔夠簡單，觀念也不困難，為什麼2D TLC喘的要死，換成3D卻連QLC都沒
問題?
世界在進步，半導體也是。不要再用2D的思維去看3D的TLC/QLC，那已經是兩個世界。