der8auer發了一個影片在研究為什麼九代可以這麼燙
https://youtu.be/r5Doo-zgyQs
這代依然可以開蓋，不需要加熱
只要從不同方向多推幾次就開了
和以前一樣的工具就行
https://imgur.com/WoKoeq0.jpg
開蓋後
導熱介質和AMD一樣都是銦
https://imgur.com/CEwKPVe.jpg
之後他把銦刮掉，換上液態金屬
降了九度，相比上代還是非常燙
https://imgur.com/iFgTKJU.jpg
之後他發現die本體厚度幾乎是上代的兩倍
而熱源是在die底部，所以熱需要傳導的距離大幅提升
https://imgur.com/TsZqZvM.jpg
PCB也回到以往Skylake前的厚度了
https://imgur.com/4XhkpRt.jpg
[情報] Intel Skylake PCB過薄部分散熱器可能壓
→ ultratimes : 這不是偷料 這是技術更進化 不然製成進化也是偷料了
然後他用了砂紙把die直接磨薄
https://imgur.com/eEZVSPU.jpg
他之前也有磨別的CPU，不過是把整個高度磨成一樣而已
https://youtu.be/tnd2LO0IBic