https://i.imgur.com/nDbnhoU.jpg
兩顆24核心用MCP封裝成一個，達成48核心 BGA 5903，再組成雙插槽96核心，可以看作是4路組成（max 雙路）
功耗、溫度、成本，撇開不看，必須上水，單核心單線程。
其性能比雙路8180低。
https://i.imgur.com/liYMeGC.jpg
https://i.imgur.com/qvnAhBB.jpg
https://www.anandtech.com/show/13586/intel-offers-more-cascade-lakeap-performance-numbers
兩顆24核心用MCP封裝成一個，達成48核心 BGA 5903，再組成雙插槽96核心，可以看作是4路組成（max 雙路）
功耗、溫度、成本，撇開不看，必須上水，單核心單線程。
其性能比雙路8180低。
今天Intel發布了96核心和第一代雙路EPYC 64核心的對比
其Intel測試的方式如下：
1.Intel的平台沒有裝漏洞補丁，這樣跑出來的分數很高。
2.Intel編譯器編譯的跑分軟體，是專門為Intel優化的。
3.用GCC/LLVM/Intel Compiler編譯出來的分數，是給Intel平台用來跑分最高的那幾款，AMD用哪款？可想而知。
4.測試出來的成績，自己在家是跑不出來的，只要有任何變動，分數都會徹底改變
5.雙路EPYC 64核使用的硬碟，為SATA硬碟。
6.Intel使用900P。
另外
12/11 Intel舉辦Forward-Looking（展望未來）架構溝通會
此次保密非常高，內容完全不透露，而且只開放「少數媒體、分析師可以參與」。
英文來源：https://bit.ly/2TaDRj8
中文來源：https://bit.ly/2Pooohx