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>>>前言
https://i.imgur.com/5zvelTE.jpg
近期電腦零組件的高階CPU選擇方面，Intel與AMD兩家公司在同價位所能夠端出來的產品
都具備很一定的競爭力。AMD自從去年推出第一代Ryzen 1000系列的時候，由於不錯的效
能表現與售價和不鎖頻的銷售策略，使得甫推出就在市場上帶給了許多玩家一個震撼的消
息。
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https://i.imgur.com/RwRKcHu.jpg
在今年初AMD也將Ryzen第二代2000系列的產品送上了市場供消費者選擇，另外在主機板晶
片組方面，也推出了400系列的新款晶片組，相較於300系列擁有更多的功能特色。並且兩
者使用的AM4 Socket也是完全互相相容，原本就已經持有300系列晶片組的主機板的玩家
們可以直接沿用在2000系列的CPU上。
https://i.imgur.com/VFLp8vS.jpg
https://i.imgur.com/1ZOUD5a.jpg
另外在產品線方面，Ryzen 2000 系列除了集成內建顯示功能的幾款Raven Ridge APU
(R3 2200G 與 R5 2400G)以外，當然也有不包含內建顯示單元、主打高效能的Pinnacle
Ridge系列的CPU。同樣與1代相同。全系列產品均不鎖定倍頻，玩家可以自由的超頻來釋
放更多潛力。以及產品的命名方式也承襲一代。字尾有X的代表具備XFR 2 動態時脈擴展
技術等等。另外在製程方面，Pinnacle Ridge也採用相較於上一代GlobalFoundries
14nm LPP來說更加先進的12nm FinFET LP(Leading Performace) 製程所生產。
https://i.imgur.com/ofLr6UR.jpg
另外為了應對更低階的市場，亦有在超頻上有所限制但價格更低的Athlon 200GE這樣的低
價APU產品出現，為AMD這一代CPU增進更多更豐富的產品線。
當然Intel這裡也有帶來一些新品，例如今年四月左右上架的新款的八代酷睿CPU，代號
:Coffee Lake。製程方面採用了相較於前面7代的14nm+更加改善的14nm++，許多人都直接
稱為咖啡湖。
https://i.imgur.com/rHH7Wdb.jpg
另外也推出相對應的300晶片組，這款晶片組相較於前面比較大的差異基本上算是CNVi單
元的有無，在CNVi方面，除了Z370與H310C因為算是"馬甲"(由前代產品改名)的關係，因
此沒有支援。其餘的都是支援的。
https://i.imgur.com/xjuRznv.jpg
至於CNVi相信是一般人以前比較沒見過的東西，簡單來說就是Intel在這一代的PCH中集成
了WIFI MAC和藍芽的輔助RF(CRF)與MAC模組。
白話點說，在WIFI方面就如同以往Ethernet有線網路的的南橋搭配上主機板上那枚PHY晶
片一樣，透過集成既有WIFI MAC層再搭配CNVio的無線網卡就能夠具備WIFI功能。
另外在藍芽方面則是具備MAC層與基帶數據機(Baseband Modem)的功能，因此用戶只要再
額外配置上具備基帶濾波器(Baseband Filter)，就能夠實現藍芽的功能。
在超頻的限制上維持Intel一貫的傳統，僅有K系列或是一些特殊型號能夠進行超倍頻的動
作。另外在晶片組上，目前僅有Z、X系列的晶片組是能夠進行超頻的。
>>>兩種平台的簡介
這次我們所拿到的兩邊的平台分別是AMD的R7 2700以及Intel的I7 8700。
https://i.imgur.com/oKTsoAI.png
https://i.imgur.com/5P6nXv3.png
https://i.imgur.com/Td5uxxp.png
首先我們先介紹AMD這組R7 2700的這個CPU，在晶片微架構方面。根據以下DieShot的圖片
對比，可以看出同樣都是左右各一個CCX單元。另外每個CCX內部的構造也是幾乎一樣。
規格方面，基頻3.2GHz，官方預設Boost後最高可達4.1Ghz，TDP 65W，盒裝搭配Wraith
Spire with RGB LED散熱器
另外最高階的R7當然就是所有的晶粒都解鎖，因此圖片中所看到的的8個核心的單元都是
全部都能夠使用的。如果是R5或是R3等等的產品。就會根據良率等等的原因來遮屏部分的
單元，以做出產品高低階的區隔。
https://i.imgur.com/6n4XR1I.jpg
另外也搭載XFR 2 Enhanced 以及 Precision Boost Overdrive這兩項技術，Precision
Boost Overdrive能夠根據主機板製造商所回報的VRD/VRM 供電設計參數來進一步針對自動超頻作出更多調整。因此選用供電越強悍的主機板，自動超頻的幅度
理論上就能夠越高。這點也是Ryzen 第二代與400系列晶片組搭配才享有的功能。
Precision Boost 2.0技術
https://i.imgur.com/m9csK0W.jpg
Precision Boost技術在第一代Ryzen CPU上就已經實現了，這功能主要是依據CPU核心使
用數的多寡來調控時脈高低，如果應用程序僅占用1核心，致使其餘3核心的負載不高。這
時候就可以針對那一顆核心的時脈進行增加，以達到最好的使用性能。若所有核心都被使
用，則因為溫度、功耗等等方面的限制，將工作頻率切換成一般的情況。
在第一代的Precision Boost技術上，由於是依據執行續使用率來決定。因此時脈增減過
程的落差比較大一些。而第二代的Precision Boost 2技術，則是還會依據 CPU 溫度、負
載等因素來調整，這使得在時脈增減的曲線圖更加的平滑平緩，對於切換單多工處理的性
能方面是有益處的。
接下來要介紹Intel的平台，這次所拿到的Intel I7-8700是屬於第八代CPU的範疇。並且
採用了基於原本既有的14nm再進化的14nm++的製程。根據官方的說法，在功耗方面相比於
原本的14nm製程均有20~23%的改善。
https://i.imgur.com/0oyL8Lc.jpg
圖中是Intel的14nm、14nm+、14nm++。在NMOS與PMOS下的Drive Current(驅動電流
)Lleakage Current(漏電流)的趨勢圖表。
https://i.imgur.com/FGIjXvx.jpg
另外另一張圖表則是以相同效能為橫軸，縱軸則是所需要的電力。同樣的，在14nm++下的
表現是比14nm還要好的。
https://i.imgur.com/tnznHd1.jpg
再來看看CPU架構，在核心方面同樣採用對稱的設計，兩邊四個共八個。另外中間也藉由
從Sandy Bridge就開始有的ring interconnect環形互聯方式連接。
https://i.imgur.com/8oWKfmR.jpg
https://i.imgur.com/HCVTwHg.jpg
左邊則是SA單元，SA單元包含I/O、影像輸出、以及20條的PCI-E通道。右方則是intel HD
內顯單元，在這顆I7-8700上共有24 個GPU EUs，另外內顯單元也包含多媒體解編碼引擎
。
值得一提的是，在CoffeeLake上。並不是如AMD Ryzen採用全部均8核心下去製作再藉由遮
屏的方式作為產品分級。在6核與8核的lithography(光刻)的步驟上就已經決定了。
https://i.imgur.com/glJaS5Z.jpg
在針腳方面也有所改動，雖然同樣跟上一代都是1151的規格。但部分原先保留的Pin被改
動成供電專用的VSS和VCC針腳。根據官方的要求是無法互相相容的。當然亦有不少自行修
改BIOS獲得相容的方式，當然這樣的方式就不是官方所認可且保障運行穩定的。
上述資料來源:WikiChip 基於CC-BY-SA授權
https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen
https://en.wikichip.org/wiki/intel/microarchitectures/coffee_lake
>>>CPU包裝與本體一覽
https://i.imgur.com/RcayIqG.jpg
https://i.imgur.com/sLGVZz7.jpg
這次所拿到的是AMD R7 2700以及Intel I7-8700來進行測試。
在外盒設計上AMD方面，與第一代的Ryzen系列CPU算是幾乎一樣，都是以橘色與黑色的配
置來呈現。另外Intel方面則是一改先前使用的以藍色為主的外盒包裝。改以採用紫色系
為主的包裝。
https://i.imgur.com/4NJweDU.jpg
https://i.imgur.com/sHZvlrA.jpg
同樣的兩邊在盒子右側可看見內部的處理器的實際樣子，而在盒子的上方貼有防拆封封條
貼紙
https://i.imgur.com/xzEPz6E.jpg
CPU正背面一覽，AMD方面與第一代Ryzen相同，採用Socket AM4 1331Pin。
https://i.imgur.com/mOjdcTu.jpg
Intel方面則是採用同樣Socket FCLGA1151的，如同前述所言，部分針腳定義有做更改。
https://i.imgur.com/gPvBOCE.jpg
https://i.imgur.com/QBfykNi.jpg
隨盒裝所附上的AMD Wraith Spire散熱器，採用銅底設計，並且是具備LED的款式，因此
還有多附一條連接主機板RGB LED的線材。基本上應付TDP僅65W的R7 2700預設情況是足夠
的。
https://i.imgur.com/goPRbzj.jpg
https://i.imgur.com/jk9f5Gj.jpg
Intel的盒裝裡面亦有附上散熱器，當然就是採用鋁底的。考慮到I7-8700為鎖定倍頻的設
計。因此並不需要搭配可保留超頻空間的散熱器也是在合理範圍內。
>>>其他測試設備，外包裝與配件一覽
這次測試除了前述提到的CPU之外。在主機板方面則是分別搭配華碩的B450M-K、B360M-K
。由於R7 2700並沒有內顯，以及I7-8700的內顯主要也並非能夠應付高效能的遊戲。因此
顯示卡方面這次搭配撼訊出廠的AMD RX580 RedDevil 8G來進行整機測試。另外，以下也
將分別介紹具備NVMe的WD Black SSD與十銓的。
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https://i.imgur.com/BmV8yCV.jpg
這次所選用的是華碩的B450M-K與B360M-K。基本上-K結尾的代號在華碩的主機板產品線規
劃中算是比較入門的款式。因此在記憶體方面都只具備兩條插槽。另外供電能力也是較為
一般。當然基本上一些該有的都不會缺少。甚至是USB 3.1 Gen2 10Gb/s都一應具備。
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https://i.imgur.com/t8gHjDD.jpg
彩盒外包裝上以紫色與黑色為主題，印有產品型號以及右下角5X PROTECTION。另外背面
則是印有主機板的I/O以及更多詳細的資料。
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內部配件的部分，兩邊都是一樣。有1個M.2固定器、後擋板、驅動光碟、2條SATA 傳輸線
、以及說明書(只有幾張紙張，其餘以QR CODE為內容)
https://i.imgur.com/8apESg9.jpg
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主機板本體正面一覽，AMD的板子尺寸上比INTEL的大一些。畢竟也是受限於AMD的Keep
Out Zone需要更多的面積。
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背板I/O，兩張配置上完全相同，具備內顯輸出界面(1A/1D) ，以及兩個水藍色的USB插槽
就是USB3.1 Gen2插槽。
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在音效與網路方面，兩者都是採用ALC887與REALTEK 8111H這樣的配置，算是普通且常見
的，USB3.1 GEN2也是都由P13EQX做為REDRIVER IC
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在供電方面，AMD的B450M-K採用了ASP1106GGQW主控，4+2相供電，SOC方面為2H2L 2x
4C10B+2x 4C06B，CPU方面則是1H2L 1x 4C10B+2x4C06B，晶體廠牌為OnSemi
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Intel的B360M-K則為ASP1401CTB主控，IA與GT供電分別為3+2相，IA方面採1H2L
1xSiRA14DP+2xSiRA12DP ，GT方面則是1H1L 1xSiRA14DP+1xSiRA12DP，晶體廠牌為通用半
導體(Vishay)
https://i.imgur.com/xEGe3LS.jpg
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另外各有一個M.2，都兼容PCI-E/NVMe與SATA界面
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SATA數量的部分，B450M-K由於晶片組本身的配置，因此僅有四組原生。B360M-K則是有6
組
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另外記憶體則是選擇十銓 Night Hawk RGB 黑 D4-3200C16 8G*2，不僅具備原生的DDR4 3200速度，更具備RGB燈光效果
>>>撼訊 AMD RX580 RedDevil 8G顯示卡介紹
正如同前述所提到，R5 2600並沒有內顯。並且為了遊戲平台的需要，這次在顯卡上我們
選用由AMD AIB廠商憾訊所推出的RX580 RedDevil 8G顯示卡。近期受到挖礦市場大幅縮水
、以及新製程新架構的顯卡可能要推出的緣故，目前架上的顯卡售價也迎來了一波跳水。
以AMD來說，從RX570、580一直到Vega系列都有這樣的情形。
https://i.imgur.com/COY4d5j.jpg
外盒正面，明顯的「DEVIL」字樣放置於中間並以深紅色標示。右下角標註GPU型號:RX580
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背面則是介紹顯卡機能與特色，像是風扇與供電設計。以及相關規格
https://i.imgur.com/nRTuYXc.jpg
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本體一覽，除了顯卡外，配件就是一張驅動光碟與Devil Club 使用者俱樂部邀請碼。
https://i.imgur.com/BlEnb84.jpg
顯卡背面裝有強化背板，背板上印有五芒星圖案。另外上方有兩個可開關可以讓使用者自
行調整燈光開關與BIOS在OC與SILENT模式切換
背面螺絲雖然有防拆貼紙，但為了讓各位讀者能夠了結其細節，這裡筆者還是拆開散熱器
並分析用料給大家看。
https://i.imgur.com/FJcdpRd.jpg
PCB一覽，採用非公版的自有Layout， Extension power使用了 6+8 Pin的配置。
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供電方面，採用6+1+1相供電。VCore方面在MOSFET的部分使用了英飛凌DrMOS系列的
TDA88240，一顆就整合HS、LS與DRIVER。另外PWM主控則使用 IR 3567B。另外I/O供電則
是使用ONSemi 4983NF + 4C10N MOSFET。
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VRAM供電位於外接電源旁邊，採用1HS+2LS架構，分別為 ONsemi 4C10N、4C05N
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散熱器方面採用全鍍鎳工藝，整體做工來說十分整齊精美。沒看到什麼明顯瑕疵，另外在
VRAM與MOSFET的位置均貼有導熱膠。
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卸除背板的PCB背面一覽
>>>AMD R7 2700 vs I7 8700 CPU效能測試
測試配備一覽
AMD組
CPU: AMD R7 2700
RAM: 十銓 Night Hawk RGB 黑 D4-3200C16 8G*2 (跑D.O.C.P 3200)
MB:ASUS B450M-K
VGA:PowerColor RX580 8G RedDevil
SSD:WD SSD 500GB NVMe PCIe Gen3
PSU:Seasonic G-550
OS:Win10 x64 Pro 1809
MONITOR:DELL U3011
AC input:[email protected]
Cooler: AMD Wraith Max
Intel組
CPU: Intel I7-8700
RAM: 十銓 Night Hawk RGB 黑 D4-3200C16 8G*2 (跑2666)
MB: ASUS B360M-K
VGA:PowerColor RX580 8G RedDevil
SSD:WD SSD 500GB NVMe PCIe Gen3
PSU:Seasonic G-550
OS:Win10 x64 Pro 1809
MONITOR:DELL U3011
AC input:[email protected]
這次我們將AMD R7 2700與價位相近的競爭對手Intel I7 8700進行對比，以CPU零售價格
來說，今天(2018/11/21) 台灣某通路的報價，AMD R7 2700方面大概是$9990。而在
Intel I7 8700的部分則是$11900。但目前這也是兩邊這個價格帶與定位相對接近的產品
。因此我們將兩者進行比較。並且由於AMD不鎖頻的特性，因此我們還會再將R7 2700超頻
到4.1GHz進行另一個比較項目。畢竟這次在主機板方面僅使用B450M-K這種較為入門的主機板，因此我們僅使用較為一般的超頻設
定。
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AMD超頻設置，新版的Ryzen Master雖然目前只有英文。但是明確標出更多的參數，包括
像是CCX1/2。我們直接將CPU全核心拉上4.1GHz。另外電壓也手動提升到1.45V。當然這樣
子做溫度方面也會升高，因此玩家可能還需要購買夠好的散熱方案。當然基本上與對手的
$2000的差價已經可以買到很不錯的塔型多熱導管散熱器了。
https://i.imgur.com/Y2tlT4o.jpg
測試分數圖表如上，以下將挑選幾項較具指標性的測試結果進行比較與解說。
另外可能會有筆者詢問Pcmark10方面的測試為何從缺，這是因為Pcmark10最新版在Win10
1809下的渲染測試下會出現錯誤導致整個無法完成，官方是說將輸入法強制改為英數模式
或許可以解決，但筆者仍然無法解決，因此考量到測試平台的一致性與基準性，這個分數
就暫時從缺。
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在CPU-Z Benchmark方面，單執行續雙方差距並不大，。但多執行緒方面無超頻下則是大
勝31.78%。
https://i.imgur.com/Ohei0Yc.jpg
兩個比較古老且僅支持單核心的Benchmark，SuperPi與CPUMARK99則確實是intel比較好些
。當然這兩套軟體年紀都接近18歲了。除非軟體真的非常老舊，完全只吃重單一執行續效
能這點才比較有參考價值。
https://i.imgur.com/bnIOJHT.jpg
WinRAR與7-ZIP壓縮軟體測試。整體的分數來說，WinRAR算是AMD弱勢的。但7-ZIP方面，
AMD超頻後則還是扳回一城。
https://i.imgur.com/OgfFvoL.jpg
另外CineBench方面，單執行續模式INTEL勝過一些。多核心方面AMD相對比較占優勢
https://i.imgur.com/As9hORD.jpg
PCMARK的部分，在PCMark7方面，AMD這裡是勝出的。而PCMark8則是INTEL勝出。當然
PCMark是整個平台的性能指標。在硬碟速度、顯示卡等等，都列入一定的比例記分。CPU
並非唯一的計分項目。總之這個項目算是各有輸贏
https://i.imgur.com/sJjJ08D.jpg
x264與x265編碼的部分，這裡Intel組勝出的多一些
https://i.imgur.com/0zQvXbn.jpg
另外我們選擇一4K的影片以格式工廠進行同一個形式的輸出，並且評分為所經過的時間，
越低越好。如最後一組
https://i.imgur.com/DMLgO1A.jpg
記憶體方面不同時脈的AIDA64測試圖表如上，AMD的平台最高直接開D.O.C.P 3200MHz，另
外INTEL最高只能到2666，因此這個數據只有AMD平台的可以參考
https://i.imgur.com/V8QXj1g.jpg
另外顯示卡相關的測試如上方。基本上來說三組項目都是相近的。3Dmark部分有一個物理
測試對於CPU方面可能稍微有一點影響而已。
>>>遊戲測試
這次遊戲測試方面使用的顯示卡均為前述所提到的RX580那張。畢竟RX580 8G的效能算是
很高的。另外在挖礦風氣降低的現在，RX580的價格也算是親民，對於遊戲玩家來說算是
一個不錯的選擇。
這次我們主要所比較的是Cpu間的差異，以下將分成三組：R7 2700全預設、R7 2700超頻
4.1GHz，以及I7 8700預設的情況來作為對比。其中刺客教條奧德賽、FarCry5、虹彩六號
都是用內建的Benchmark測試。
三組平台(R7 2700預設、R7 2700超頻4.1GHz、I7 8700)的測試結果表列於下
https://i.imgur.com/5QXKjlH.jpg
https://i.imgur.com/OtAR4xv.jpg
>>>WD Black M.2 NVMe SSD介紹
這次在硬碟方面我們也選擇了WD Black 500G M.2 NVMe的SSD來做為主要的硬碟，WD黑標
。WD在收購Sandisk之後，這意味著WD就擁有了Sandisk整套的快閃儲存設備的專利與製造
技術、人才等等。因此WD所推出的SSD在品質方面絕對也是沒問題的。WD Black NVMe
M.2 500G SSD在標示的讀寫速度方面最高分別為3400MB/s、2500MB/s，另外容量上提供
250GB/500GB/1TB容量可以選擇。並搭載自家的控制器與顆粒。這裡我們也順便介紹一下
這款SSD，並且也會與筆者之前某通路特價時所入手的KLEVV SSD NEO N500 480G進行比較
，藉此證明縱使同樣是SSD，具備完整快取與走NVMe通道的SSD還是比起現在市場上跳水幅
度較明顯價格較便宜，但是卻是一般SATA 6Gb/s與Dramless的來的好。
https://i.imgur.com/PYusB9R.jpg
外包裝使用黑白的顏色搭配來呈現，正好呼應WD Black的配色。另外左下方可以看到最高
讀取速度3400MB/s，以及容量為500G
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外包裝後方可以看到WD Black M.2 SSD本體，以及一窺本體序號相關資訊。
https://i.imgur.com/f2ItdNh.jpg
本體的部分，正面搭載滿滿的元件，背面則是空的
內部方面，由於撕去貼紙可能導致保固失效，因此這裡的資料從網路上找來。
在主控晶片使用自製的Sandisk 20-82-007011。顆粒方面，使用兩顆Sandisk 05560
256GB，組成500GB容量，DRAM快取則是使用美光的D9TGQ，容量256M
>>>WD Black M.2 NVMe SSD實際測試與比較
這次測試我們使用上述AMD的R7 2700平台進行
https://i.imgur.com/isr3sgV.jpg
Crystal disk info的辨識結果
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AS SSD Benchmark 總分4141分
https://i.imgur.com/7RhmCxQ.jpg
AS SSD compression-benchmark的部分，在各壓縮比的資料方面，速度表現都算是平均
https://i.imgur.com/niucktM.jpg
AS SSD copy benchmark
https://i.imgur.com/O9oSSw3.jpg
Crystal disk Mark一般模式(隨機)
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Crystal disk Mark 0Fill模式
https://i.imgur.com/6Ij3dVJ.jpg
anvil's storage utilities，總分得到了4119.94。測試設定的環境為46%
(Application)
https://i.imgur.com/1KJmULA.jpg
PCMARK8 storage benchmark，5032分 存儲頻寬為475.08MB/S
另外我們選幾項以及一些遊戲的啟動時間，與KLEVV SSD NEO N500 480G做比較，比較表
格與勝負如下
https://i.imgur.com/s0irbAP.jpg
BF1方面為從伺服器瀏覽器按下去之後到選擇小隊的時間，PUBG、虹彩六號則是點開啟動
到大廳的時間，為了盡量公平都選擇在相近的時間進行，並且藉由手機計時，這點供各位
讀者參考。
>>>AMD StoreMI測試
https://i.imgur.com/cHkHNAv.jpg
https://i.imgur.com/HqoXL5o.jpg
安裝完畢後，來這裡一步一步照著指示做。記得務必備份資料，避免意外
https://i.imgur.com/EuQ9hmY.jpg
這裡有個可以將記憶體擷取2G過去使用的選項，看你的記憶體有多少而決定。
https://i.imgur.com/u35LFUS.jpg
設定成功後再到裝置管理員確認，會有一個AMD T00 StoreMI的裝置出現
https://i.imgur.com/58YY1Jd.jpg
基本上來說，訓練到第二次，速度就會明顯增加了
圖片中是我將WD Black m.2 NVMe 500G與KLEVV NEO SSD N500 480G組合起來加速的結果
>>>心得結論
這次的測試相信大家都看得很眼花，整體來說，這兩組平台上可以說是各有勝負。還是一
如往常的樣子，AMD在多工方面是比較佔優勢的。而Intel則是單核心方面比較佔優勢。當
然如果說是以遊戲方面為主要需求的角度了話。兩者所測出來的在遊戲方面的表現說真的
還都是差沒多少的。這點筆者認為畢竟AMD的R7與Intel的I7，都已經是兩家中代表高效能
的產品了。因此以遊戲對CPU的需求量來說，可能真的是並不是需要這麼多。因此，這兩
家的CPU在遊戲上的表現都是很不錯的。
當然如果要說了話，AMD方面是不鎖定倍頻的。這樣的設計使得玩家還能夠再藉由購買更
好的散熱器超頻上去。目前來說淘寶其實也是很便利的一個管道，大概折合台幣500元就
可以買到一個很不錯且足夠應付這顆R7 2700耗電量的散熱器了。畢竟如同前面所說，
AMD R7 2700與INTEL I7 8700這兩個CPU再價差上還是有著2000元左右的差距，若加上散
熱器了話，AMD則還便宜了1500台幣。這樣的差距算是可以再多添購一顆480G的一般的SSD
。還是有差的。
另外在未來升級方面，Intel如果還是比照以往，可能這一代300系列頂多就是到9系列。
但是AMD則是承諾AM4腳位的壽命至少到2020年。因此如果考慮到未來升級不用更換主機板
這一項，AMD算是相對有優勢的。
SSD方面這次選擇的是WD BLACK NVMe 500GB，效能表現方面確實比普通的SATA SSD好一些
。若連續存取大容量檔案，具備NVMe介面的SSD可以說是更加地明顯的有優勢，如果有這
方面需求的不仿可以考慮這樣的產品。
總之，相信大家也看了這麼多的測試項目，也知道兩者在效能表現上都是有很不錯的水平
的。在AMD方面的一些額外的小優勢，如同前述所說，確保未來的升級與腳位相容性、可
超頻來體驗更棒的效能與樂趣，使用400系列的晶片組免費使用StoreMI來加速整體系統等
等。另外Intel則是有具備CPU內顯，雖然遊戲玩家具備高效能獨顯倒是沒啥差，不過也是
聊勝於無。相信這篇文章能夠帶給各位一個不錯的組裝參考與選擇！
報告完畢，感謝收看