目前有初步規劃
預計採用360mm 水冷
可能是NZXT X72或Corsair H150i
而水冷排預計規劃裝在機殼上方
但看了滿多人裝水冷排在上方
常會卡到主機板，導致要拆記憶體或拆主機板會很麻煩
機殼我目前傾向Define R6這款
看規格上方有支援360mm水冷排
但不知道裝完水冷排含風扇後，會不會卡到主機板呢?
另外就是最上方硬碟位置，
我裝了光碟機或硬碟，360mm水冷排還能裝嗎?

會卡幻光戟?!殘念...../_\裝上面一定是排氣，但會被防塵網阻礙?設計怪怪的?