Intel 發表製造 3D 晶片的突破性方法
「Foverus」讓 Intel 可以把各個邏輯晶片堆棧一起。
Eric Chan , @erichankc
1 小時前
能在一片晶片上擺放電晶體的空間變得愈來愈有限，意味著我們正面
臨摩爾定律的尾聲，所以下一步就只可以往上發展。隨著 Intel 最
新的發表，我們正式步進 3D 結構的晶片年代