AMD 高級副總裁 Norrod 最近在 Rice Oil and Gas HPC 會議上發表講話，並透露該公司正在進行自己的 3D 堆疊技術，角度與 Intel 的略有不同。此前 AMD 已經將 HBM2 記憶體堆疊在其 GPU 核心旁邊，這意味著它與處理器位於同一個封裝中，但該公司計劃在不久的將來轉向真正的 3D 堆疊。Norrod 解釋說，AMD 正致力於在 CPU 和 GPU 之上直接堆疊 SRAM 和 DRAM 記憶體，以提供更高的頻寬和效能。
其實顯然這種創新已經成為必然的選擇，因為摩爾定律已經失效，多年來業界一直在追求提升半導體工藝不斷降低線寬，但是線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經濟效應，因為難度太大了。Norrod 在會議中也說到，該行業正在達到集成電路微縮的極限。即使是像 Threadripper 處理器這樣的多晶片設計，由於處理器封裝的尺寸已經非常龐大，也會遇到空間限制的阻礙。
與許多半導體公司一樣，AMD 已經調整了應對這新困難的戰略，同時也步入下一個新的浪潮：3D堆疊晶片技術。不過由於熱量和功率輸送限制，該方法也帶來了挑戰。Norrod 沒有深入探討正在開發的任何設計的具體細節，但這很可能是 AMD 處理器設計的一個歷史性節點。
來源：https://www.expreview.com/67303.html
感想：
AMD 要創造真香奇蹟了？
存錢準備中
下一代APU看來RX470起跳指日可待？