最新的Intel客戶端CPU Roadmap已經洩露了桌上型和行動產品計劃的詳細訊息
直到2021年。該Roadmap顯示了Intel即將推出的14nm和10nm產品系列，將在未來幾年推出
。
最新的Roadmap消息來自Tweakers，客戶商用CPU產品和客戶行動CPU產品將在未來推出。
從桌上型方面開始
我們正在看S系列和Xeon E系列產品。S系列產品採用Socket-H（LGA 115 *），擁有各種
35W / 65W / 95W SKU。該陣容目前為
如Roadmap所示，看起來Intel將堅持使用14nm ++直到2020年第二季，Intel將推出其
Comet Lake-S處理器
擁有多達10個核心的SKU。緊隨其後的是Intel的Rocket Lake-S，這些產品也將採用優化
的14nm製程
看起來我們可以預期Intel只有大約在2022年過後才會採用10nm或10nm以下的部分，這與
Intel預計將推出Ocean Cove CPU架構的時間大致相同。
Ocean Cove是Intel正在開發的未來晶片架構，將在Golden Cove（2021）之後推出，它是
Willow Cove（2020）的繼任者
Willow Cove本身是Intel Sunny Cove（Ice Lake）核心架構的繼承者。至於Xeon E方面
，我們目前看到了新的Coffee Lake-E系列產品
最多有8個核心，但即將推出的系列稱為Comet Lake Xeon-E，將支援多達10個核心，同時
將支援PCIe Gen 4.0標準的將是Rocket Lake Xeon-E
它將擁有多達10個核心，並支援新的PCIe Gen 4.0，預計於2021年第一季推出。
現在有一些問題是，首先是Intel將依賴14nm直到2021年，當你的競爭對手已經轉向7nm +
（EUV）甚至7nm以下時
對於Intel的主流/客戶端桌上型計劃來說聽起來不太好。此外他們的入門級工作站平台或
Xeon-E將很晚才支援PCIe Gen 4.0標準
而競爭對手已經預計將於下個月在AMD的X570平台上推出。
現在我們看到到行動端，這裡獲得10nm的機會遠遠高於桌上型產品
擁有45W和65W TDP的高階H/G SKU將在2020年第二季推出Comet Lake-H，在14nm上擁有高
達8/10個核心。
在包含28-15W SKU的U系列中，Intel將首先推出他們的Ice Lake-U系列雙核和四核處理器
。這些產品的產量有限
而實際量產將提供給Comet Lake-U（14nm），最多可擁有6個核心的SKU。Ice Lake-U系列
將在Computex上推出，而Comet Lake-U系列將在2019年第三季推出。
此外還有Rocket Lake-U，它將在2020年推出時提供多達6個核心SKU（14nm）以及結合
14nm或10nm顯示晶片
行動GPU與去年Intel推出的G系列Kaby Lake產品非常相似，其中包括採用AMD Vega顯示，
但這一次他們將採用自己的GPU架構，為顯示卡提供動力。
而使用Forveros多晶片封裝技術的Intel Lakefield SOC預計將在2019年中來零售，並將
採用10nm和14nm IP的混合
Intel並計劃於2019年第二季推出Ice Lake-Y 2核心SKU（10nm）但產量有限，而它的繼任
者Tiger Lake-Y 10nm）目前只知道是4核心設計
看起來Intel的10nm產量到2020年中期才會好轉，因此他們才可以向大眾市場提供更多的
主流產品
Intel還將在2019年第三季同時提供4核心（14nm）的Comet Lake-Y產品，因此他們將同時
提供14nm和10nm Y系列產品。
Roadmap很有趣，有一點需要確認的是它們是最新的還是過時的。Intel過去在不同的
Roadmap中改變了產品時間表
這可能是較舊的路線圖。它仍然為我們提供了一些關於Intel產品名稱的一些很好的訊息
，因為14nm的Rocket Lake產品是以前聞所未聞。
來源
https://wccftech.com/intel-desktop-mobile-cpu-roadmap-leak-14nm-comet-lake-10nm-ice-lake-tiger-lake/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-227936-1-1.html
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