※ 引述《KotoriCute (Lovelive!)》之銘言：
前文恕刪..
: 從Intel的數據來看看，他們認為現在的高性能PCIe 3.0硬盤的性能也達到了3.5GB/s，目
: 前的遊戲都沒有完全利用好PCIe 3.0 x4的帶寬，即便有部分遊戲偏離了他們的測試，但
: 是依然在SSD的峰值性能水平之內，總之SSD的讀寫速度也不需要那麼高的帶寬，而且延遲
: 要比速度更重要，而PCIe 4.0硬盤的延遲實際上沒什麼變化的，主要就是連續讀寫性能提
: 高了。
想借這串問一下
這次AMD 的x570 把PCIe 升級成4.0
那麼CPU 跟晶片組(FCH?)之間的通道
也會一併升級嗎？
看發表會跟目前透露出來的資訊，好像都沒寫到這塊
像Intel 從Haswell 升級到skylake
DMI從2.0變成3.0
講白了就是PCIe 2.0 x 4 變成 PCIe 3.0 x 4
https://i.imgur.com/Anu7EfV.jpg
reference:
http://technews.tw/2015/09/21/intel-6th-cpu-skylake-mainboard/
另外我又從英文版的維基百科看到
https://imgur.com/yJxdeQb.jpg
從AMD晶片組(FCH?)拉出來的PCIe總通道：
B350 B450 是PCIe 2.0 x 6 好像有點少
X370 X470 是PCIe 2.0 x 8 通道寬度等同
於Intel 的DMI 3.0
然而這次的X570，卻是PCIe 4.0 x 16 ！？？
忽然多這麼多通道
會不會太不科學了一點
還是說實際上英語版維基百科寫的是錯的？
會這麼問則是因為肥宅如我的桌機
習慣是插三顆硬碟放片片在跑
目前是1SSD + 2HDD
未來肯定至少會再多一根M.2 SSD
加上平常使用狀態
就是常註一個虛擬機 + 星海2
還有一個艦これ KC3的關系
IO常常會卡在晶片組跟SSD那邊
所以才希望晶片組與CPU之間的頻寬能夠大一點
如果這次AMD的晶片組的頻寬能大爆射
我想對加強我對換AMD真香的信心
應該會很有幫助
煩請板上鄉民解答了
謝謝各位