板上的各位好，小弟我目前的硬體如下：
CPU：i5-6500
MB：Gigabyte B150M-DS3H-CF(U3E1)
RAM：Kingston DDR4-2133 16G(8+8)
GPU：Gigabyte Gaming RX580 8G
SSD：ADATA SX7000NP 256G
HDD：Seagate ST1000DM003-1SB102 1TB
PSU：Cooler Master MWE 550w
機殼：視博通 搜索者
Cpu目前是用原廠扇，暫且沒有更換成塔散的想法
而接下來如果要換零件的話頂多就是換Cpu和MB吧
由於近日玩遊戲時透過MSI Afterburner得知顯卡溫度常常會飆到80～85℃
但透過打開側蓋並用電風扇直接吹可以降低5～10℃
但缺點就是裡面會很容易積灰塵
因此打算來更換一個散熱能力較好的機殼(當然能的話也希望有防塵網)
在板上觀望一下後，目前看上兩個機殼：MB511和FD的Meshify C
目前的考量是如果選用MB511我或許可以將多出來的預算去升級其他東西，像是：機殼風
扇、cpu風扇
但同時也對Meshify c的外觀以及高評價有些心動
另外看YouTube上某H頻道有介紹過火鳥的機殼也是略微心動
因此想請教一下：在3k左右的預算下(可小爆)會建議選擇何者呢？或是有什麼樣更好的
建議呢？