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總結
本次基於Zen 2第三代Ryzen CPU引入了新工藝與眾多新技術,進一步提高了主流
桌面產品的核心數量和能耗比,在為生產力和創造類應用繼續提供高性能與高性價比方案
的同時,也通過架構升級和緩存增加等手段,大幅改善了前兩代Ryzen,包括遊戲性能,單線
程性能和內存超頻難度在內的諸多痛點.時隔近十五年重新能和Intel在主流桌面平台上正
面對抗.
其中Ryzen 9 3900X採用的雙CCD設計結構不僅擁有更多的核心與更大緩存,內存
性能的表現也更為全面.綜合性能無疑是目前主流桌面平台上最強的,不過偏高的待機和負
載溫度對用戶的散熱規劃有更高的要求.
而相對偏主流的Ryzen 7 3700X繼續提供八核十六線程的規模.作為標稱65W TDP
的型號實際的加速頻率並沒有被明顯限制,同時還能保持著較好的溫度和功耗.各方面性能
表現已十分接近過去一年內主流桌面平台上的標杆Core i9-9900K,更是完胜自家前代的
Ryzen 7 2700X.
除了本身大幅增強的性能外,這次全新配套的X570主板還帶來完整的新一代PCIe
4.0支持和充分的存儲與外設擴展能力,大幅提高了平台配套的高端主板的產品競爭力.而
對於擴展能力和超頻需求不那麼極致的用戶仍可沿用原有的AMD 3系和4系主板.從此次有
限時間內的初步嘗試來看,搭配上一代主板的表現同樣可圈可點.
對於愛好手動超頻玩家而言,第三代Ryzen的設計方向可能沒法過足手癮了.但對
於普通用戶而言,挑一塊高端的主板就能自動跑上更高的CPU頻率,挑一對DDR4-3600級別的
內存無腦打開XMP就幾乎能穩穩接近天花板,也能省下很多糾結的煩惱.
這一次,”AMD Yes!”的口號或許真的不再是”狼來了”,"鹹魚翻身"了,也不再
只是一條"鹹魚"了~