https://news.xfastest.com/asus/67532/asus-x570-pcb-layer-vrm/
華碩撿到槍！內部行銷簡報曝光 X570 板層, VRM 溫度比較
sinchen ·2019-07-26
依據 Videocardz 所提供的資訊，這份華碩內部 X570 行銷文件，是由 El Chapuzas
Informatico 所釋出，但目前原始來源已經刪除，只不過 Videocardz 仍然有著完整備份
。
簡報中，華碩比較了自家、微星與技嘉，在個系列 X570 主機板的 PCB 板層、VRM 供電
設計，以及在超頻壓力測試下，主機板與 VRM 區域的溫度比較。
也因為這代華碩即便入門 TUF X570 都採用 6 層 PCB 與 12+2 相供電設計，因此一比較
下華碩在這兩個行銷點有著一定的優勢，若玩家想觀看這份文件，可至 Videocardz 查看
完整備份。

哦 並聯就是偷料。https://www.youtube.com/watch?v=nuit-WvG338不知道這些高人對華碩RD頭的說法有何指教按照大餅的說法Team不是並聯耶不過華碩的確沒說到犧牲一點Ripple換來好的暫態對玩家的實際幫助在哪裡就是了，高人幫忙上個課好嗎

大餅完整影片PPT裡明確表示Team架構的弱點，開頭標明沒有最好的架構設計只是華碩相信這樣更好，本人也親口說所有電路架構表現都能經過工程師後期優化，這部影片我之前看三次沒看到你所謂的刻意劣化