※ 引述《fakeninja (假)》之銘言：
: 微星為了省錢，記憶晶片的散熱貼墊只用半張？！
: 被Steve嗆 : "Terrible", "Dumb", "Bad Design", "This is Stupid"
: https://youtu.be/morJq0HJoCc
回一下好了，反正有測。
如果只是補滿那兩個半片，基本上記憶體大約可以降兩度（跑 Time Spy）。
預設：
https://i.imgur.com/mtAUnIt.jpg
https://i.imgur.com/0lv8uI0.png
補滿：
https://i.imgur.com/YZmXGZg.jpg
https://i.imgur.com/M6I6PdY.png
但把正面整組換掉，加上 PCB 背面熱區和背板中間的導熱墊也補上的話，降溫非常
明顯，而且是連 Hot Spot 和供電的溫度都會降。
正面：https://i.imgur.com/ohUO50Z.jpg
背面：https://i.imgur.com/X7PkDjb.jpg
溫度：https://i.imgur.com/0CiRzX1.png
記憶體和預設比差 10 度，Hot Spot 和 VRM 和預設比差 6 度。
所以雖然少那兩個半片是不好，也確實有差，但其實不太重要，88 的溫度不好看，
86 也沒有就好看到哪。這張的散熱真的要強化，還是要整個弄過。
看了 GN 的結果之後，感覺原配方案有問題的可能不只是兩個半片而已。