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作者: a58524andy (a58524andy) 看板: Storage_Zone
標題: [心得] 860evo 25s3 簡測
時間: Sat Nov 2 22:48:13 2019
pchome 2999 1t這波拿到的860evo，生產日期是2019/9
搭配Transcend 25S3這顆外接盒使用
25S3圖的部分請移駕Cubelia開箱文
#1NPfYtlR (PC_Shopping) #1NPfZfAu (Storage_Zone)
860evo圖的部分，因為這顆也算熱門SSD，就暫且不附了
雖然25s3的ASM1153e轉接晶片支援uasp
開箱後直接把860evo裝在25s3中上機
win10底下CDI也會判讀是跑在uasp模式、並且支援trim操作
但此時打開win磁碟清理會發現被誤判成hdd，故不能進行trim
powershell直接下optimize-volume -retrim也會失敗
個人刷了幾版韌體後，才在140509_A1_82_40讓上述兩個功能正常運作
速度部分，anandtech有2t版本的測試
https://www.anandtech.com/show/12408/the-samsung-860-evo-m2-2tb-ssd-review
而這邊有512g的測試
https://chimolog.co/bto-ssd-860-evo-review/
個人放在25s3底下跑分則如附圖 (C7H，ryzen 3600，後面板USB 3.2 gen 1 type A孔)
https://i.imgur.com/dwHiZ9r.png
可以看到雖然基本上能夠接近USB 3.2 gen 1的5Gbps理論傳輸速度上限
但是隨機存取部分差了許多
可能是轉接晶片造成的延遲緣故
大檔連續讀寫表現倒是不錯
放在25s3中，在linux下用pv搬了個windows系統碟過去
花了570秒左右複製了實際共238g的256g x400
pv顯示的速度全程都在420MB/s以上
溫度部分也不錯，盒子內跑完上面那張CDI最高溫才44度
搬完上面提到的整個windows、含開機磁區等共約240g最高溫也才51度
不過部分原因可能也是根本沒滿速在跑XD
需要注意的是，2.5"外接盒許多在盒子端都是micro b頭，這顆25s3也不例外
而micro b似乎相較於type c不是那麼耐插拔
(ref: https://youtu.be/OqtNleXhTRE)
如果覺得micro b很醜，或是想要更耐用些的接口
又或是覺得無法接受這顆ASM1153e帶來的性能損失
應該需要跳過這顆外接盒