1.2023預計TAM 79B
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2.EPYC市佔 q2達10% EPYC Milan 2020q4上市
zen 4採用5nm 2021年底上市
不遲於2022年7月
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3.針對HPC跟ML 推出CDNA GPU
採用類似zen的架構 膠水黏？
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4.更新財務模型預估：每年20%營收成長
毛利大於50%
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5.未來採用3D堆疊+chiplet 封裝
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6.第3代膠水技術升級 1個cpu黏8個gpu
帶寬是超過pcie4.0 2倍
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7.rdna2的能效將高於rdna1 50%
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https://ir.amd.com/events/event-details/financial-analyst-day-2020
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