AMD前兩天在分析師大會上正式宣布了RDNA2 GPU架構
不出意外的話下一代顯示卡RX 6000系列就會用上這個架構
此外RX 6000公版卡的設計也會改變，單風扇變成雙風扇設計。
在過去的多年中不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡使用OTES渦輪散熱
使用的是單風扇，這種設計的好處是熱風外排，對機殼風道要求不高。但是缺點也很明顯
單風扇散熱效能一般，溫度會偏高一些，高轉速下噪音也很明顯。
就因為如此NVIDIA在RTX 20系列顯示卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計
換成了雙風扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶，但是散熱效果還不錯。AMD還在堅持渦輪
單風扇散熱
RX 5700系列顯示卡上都是如此，但是RX 5700溫度高達90 ° C以上，噪音也偏高
一直被用戶詬病，莫名其妙的黑畫面問題估計也跟這個有一定關係。
現在AMD也意識到了問題的嚴重性了，在公佈RDNA2架構時不經意間洩露了新的散熱器方案
官方也證實了下一代顯示卡會放棄單風扇，換成煤氣灶那樣的雙風扇散熱
雖然官方沒明確什麼卡會首發，但預計RX 6000系列會是首個使用雙風扇的AMD公版卡。
散熱器全新升級之後，RX 6000系列顯示卡的溫度、噪音顯然會控制的更好
更低溫、更安靜。
來源 https://news.mydrivers.com/1/676/676630.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-239140-1-1.html
https://i.imgur.com/gX4We08.png
RTG 糞公版卡
還不是學老黃的 肯定被老黃新卡吊著打