這篇轉自中華人民共和國的網站Chiphell，不喜自行左轉。
https://www.chiphell.com/thread-2032062-1-1.html
原標題是【zen2不同核心分布，不同散熱器底座工藝散熱性能測試】，
不過我覺得有點難懂，所以改了標題。
簡單來說，zen2是小核心，3600、3700x都是單die，3900x、3950X是雙DIE，
如此造成CPU頂蓋的積熱問題，到底有多嚴重呢?
原始數據
https://imgur.com/iYONPVt
3600和9700K在100W功耗下溫度差距來到20度。
100W功耗下3600、3900x和9700K用AS120和U12A的溫度表現。
https://imgur.com/y6vcUhA
3900X VS 9700K在100W、150W、170W的溫度表現(3600溫度破百，測不下去)
https://imgur.com/b7ApXBY
在170W功耗下，兩者溫度差距來到11.54度，相當浮誇。
還有一些數據可以自己去看。
結論:
1. zen2的積熱問題很嚴重，單die又比雙die嚴重，這可能是大家覺得zen2很熱的原因。
2. 對於3600這種CPU來說，散熱器的底座工藝比鰭片數量、風扇轉速還要重要。(作者建議?
3. Intel好壓很多
4. 3900x依然值得投資散熱器(畢竟本身功耗也高)。
5. (我的補充)新出的3100x(雙die)應該比3300X(單die)好壓很多。
一些疑點:
1. AMD和INTEL計算功耗和溫度的方式有所不同，可能有誤差。
2. 核心數是否會影響數據?6核100W和12核100W，6核的100W會不會增加更多廢熱?
總之 歡迎大家理性討論
補充：這篇主要是測試zen2的積熱問題，也給消費者選購散熱器做參考，這個作者還有測很