[心得] intel 10代降溫靠把晶片磨薄 AMD 為何不 giorno78 PTT批踢踢實業坊

[心得] intel 10代降溫靠把晶片磨薄 AMD 為何不

作者: giorno78 (天晴) 2020-05-21 10:51:36

這次 intel 第十代 cpu 耗能比第九代多 30%
溫度反而降 20度據說在出廠時把 cpu 打磨了一翻 (物理上的)
讓發熱的電晶體可以透過較薄的基板散熱
這技術對台積電來說沒什麼難度因為晶柱切成一片片晶圓時
本來就要打磨才開始製作電路元件
而且要磨多薄是可以設定的
那為何 AMD 不這樣做以加強散熱呢？這樣 3950X 就可用空冷
必買爆

作者: PaladinEnola (PaladinEnola) 2020-05-21 10:57:00

忙1.磨越多損耗可能越高2.沒磨就能打你同代

作者: windrain0317 (你在大聲啥) 2020-05-21 11:11:00

Intel這叫沒招中的招了，為啥AMD要作犧性就算只有0.5%良率，那都是錢啊

作者: appleonatree (蘋果在樹上) 2020-05-21 11:55:00

這代基板是變厚 Skylake開始變薄

作者: charlie20083 (查理) 2020-05-21 17:06:00

我記得有影片說不是十代變薄是九代變厚吧十代的厚度量起來跟八代一樣啊

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