剛剛看到最新災情的後續消息 大概找到原因了
https://imgur.com/tAFJ0na.jpg
https://imgur.com/nojf8kR.jpg
https://imgur.com/TcZFEDz.jpg
懶人包大概就是
MLCC是好的電容 POSCAP是相對比較沒那麼好的電容
NV原廠公版是用 20 x MLCC + 4 x POSCAP 非公版則不一
潮牌第一個跳出公開解釋我覺得整個大加分
不曉得之後要挑RTX30 主要除了看保固、背板、散熱之外
選用的電容數量會不會也成為考量之一

飛真慢

一直吹tuf 可是看下來問題也不少呀

EVGA沒說吧

MLCC跟POSCAP沒多少錢 大家感覺根本放錯重點現在沒出事的根本只是天時地利人和 只是避開罷了還是得要回歸chip

TUF出問題就在上一篇，超到2G就掛掉

那篇看不懂嗎? 預設跑沒問題 是小超出錯問題是跑預設就出錯 你要說手動超頻就出錯 那每一張3080 3090都一樣請把問題癥結放在出廠預設跑有沒有正常 好嗎?

再觀望看看吧 三星真的是很棒

這代散熱都沒問題啦現在要boost上去，就是看應用壓力壓力大的頂到功耗牆，就boost不上去