文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介紹影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術
為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱
散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道
小通道在熱點正下方因為有龐大表面積接觸可帶走熱 大通道控制水流入與流出到熱點外
實驗晶片若無水通道散熱會達攝氏250度 使用晶片內水通道散熱可降到60度
每平方公分(目前常見CPU chip大小)用0.5W驅動水通道散熱可帶走1700W的熱
考慮目前高階CPU的功率是100W-250W 水通道散熱理論上可有效解決散熱問題
目前已與數家公司在洽談這項技術的應用