AMD CEO 表示缺貨原因不僅是台積電、封裝產能也是一大因素
William William · 2021-02-05
近期是許多美國公司公布財報的時間點，AMD 當然也不例外，CEO 蘇姿豐博士在公布財報
後接受採訪，同時透露了 2021 年 CPU、GPU 的供貨情況，她表示缺貨問題將持續到
2021 年下半年。
畢竟 Ryzen 5000 系列處理器在效能上可以說是相當亮眼，再加上疫情因素導致電腦的零
組件銷量成長，初步預估 Ryzen 5000 系列處理器的銷量比前一代增加了兩倍，同時目前
半導體的產能也是相當緊繃，從先前德國政府向台灣要求穩定提供車用晶片的情況即可略
知。
說到 Ryzen 5000 系列 CPU，或許大家第一個想到的就是台積電的產能導致缺貨，但這並
非唯一因素，蘇姿豐博士表示，封裝廠的生產與交貨能力不足同樣影響到了消費級的 CPU
、GPU 以及其他晶片的供應。
FPGA 晶片大廠賽靈思的執行長 Victor Peng 也提出了同樣的看法，他警告目前的缺貨情
況不僅有晶圓廠的矽晶圓，用於封裝 IC 的基板供貨產能也面臨挑戰，甚至其他的離散半
導體元件也面臨同樣的情況。
因為半導體全球大缺貨的因素，也帶動晶片的供貨價格調漲，尤其以車用半導體為主的意
法半導體 (STM)、恩智浦半導體 (NXP) 與瑞薩電子 (Renesas) 都已經開始或通知調漲相
關半導體產品報價。
https://news.xfastest.com/amd/90991/amd-out-of-stock-packaged-is-a-big-reason/
乾脆說跟PCB有關的產品以後都會斷料缺貨算了