台積電 5 奈米不夠，英特爾促拜登拚 3 奈米以下
英特爾、高通及超微等美國晶片巨頭近期聯名上書以敦促美國新任總統拜登能繼續支持國內
半導體生產，避免失去產業競爭優勢。
此信是由英特爾執行長Bob Swan帶頭，其他半導體協會（SIA）成員聯名，希望政府能振興
美國的晶片製造業。自1990年以來，美國在此領域的市占已從37%降低到12%，大部分的製造
都移至海外了。
該聲明強調，美國在人工智慧、5G、6G和量子計算等先進技術的領導地位正陷入危機。尤其
是美國的晶片生產大多外包給台灣和南韓，而隨著美國和中國之間的緊張局勢加劇，這已成
為國家安全問題，中國也正大力投資以擴大自己晶片產業。
CHIPS將是今年焦點
SIA鼓吹拜登應大力支持，由美國國會通過，將在今年國防政策法案中頒布的《美國CHIPS法
案》，其將授權增加對半導體研究和製造的投資和激勵措施。未來商務部與國防部將進行協
調，建立國家半導體技術中心，並致力於研發3奈米以下先進晶片技術，透過公私合作關係
保護美國國內晶片供應鏈。
SIA更指出，白宮應給予產業更多補貼及減稅，其他國家的政策，令美國半導體發展陷入不
利的境地，近期的汽車晶片短缺就是過於仰賴他國供應的下場。雖然台積電已打算在美國建
立5奈米廠，三星也正計畫在美國建立產能，但美國唯一具備可以生產5奈米製程的半導體公
司只有英特爾，且稱其技術性能規格、電晶體密度等是可與台積電的5奈米、3奈米相比擬的
，將會是美國發展3奈米以下製程的要角。
值得注意的是，此項計畫還有一個外國受益者，就是英國IC設計公司Arm，通過該計劃，DAR
PA將獲得該公司所有商業晶片設計架構及知識產權的訪問權限，這會否對於Nvidia的收購案
有所影響值得關注。
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