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英特爾也得乖乖外包 台積將吃全球40%處理器，祕密武器藏在苗栗
華碩電競筆電改用AMD，微軟也變心轉投Arm，慘遭台積聯軍強攻的英特爾，只得乖乖「讓
出製造生意」。外資預測，台積處理器製造市佔，4年內將從0飆到40%。台積驚人人事暗
示，未來輸贏不再是看「幾奈米」。它藏在苗栗的大絕招是？
文 陳良榕 黃亦筠 天下雜誌717期
2021-02-23
【接續前文：台積電再飆3年！1兆營收將變2兆、黃金交叉英特爾，要謝謝蘋果？】
決勝點1：Arm有望擠下x86
微軟帶頭變心，筆電市場大洗牌
今年1月的美國消費電子展（CES），AMD成為主角，蘇姿丰連兩年擔任主題演講。華碩、
聯想兩大廠，首度將全系列電競筆電，都改用台積7奈米製程的AMD處理器，引起一陣騷動
。
「風向變了，」幾位業者、分析師不約而同說。一位筆電大廠高層表示，明年的CES，大
出鋒頭的主角，可能換成Arm架構筆電。
一大關鍵，當然是微軟態度改變。除了要自製Arm處理器，根據美國媒體報導，今年微軟
將進行的Windows大改版，會大幅加強與Arm的相容性。
「微軟比以前積極，」一位筆電大廠高層表示，約在2019年下半，微軟已經表明，要分散
CPU架構，「這已經是內部的策略！」
宰制全球電腦業多年的「Wintel聯盟」（微軟作業系統＋英特爾處理器）出現裂痕，「帶
頭大哥」要投靠敵營，此事非同小可。
但Arm架構筆電未來能否與英特爾的x86筆電分庭抗禮，還缺一塊最後拼圖——一款高性能
的Arm通用處理器，讓宏碁、華碩也可以開發出與蘋果一樣，高效又省電的新品種筆電。
Arm台灣區總裁曾志光便表示，「Windows on Arm」過去推動不順，一個原因是「CPU的性
能不好，那只能走價格戰，但我們不願意。」
眾人的眼光，都集中在手機晶片一哥高通身上。
高通正在測試內部編號為Snapdragon SC8280，並已通過微軟認證的處理器，年中前將送
樣給筆電廠測試。
為進一步強化Arm處理器設計能力，高通不久前以14億美元代價，併購一家半導體新創
Nuvia，該公司創辦團隊曾負責iPhone處理器設計。一位分析師認為，在微軟的全力支持
下，Arm筆電的崛起，只是時間的問題。
《天下》問前述的筆電品牌大廠主管，到時筆電市場的結構會有變化嗎？
「就重新洗牌啊！」他輕鬆回答。
決勝點2：3奈米產能爭奪戰
蘋果筆電搶頭香，英特爾也不得不外包
古今大戰，勝負常在一場關鍵戰役分曉。
例如，國共的徐蚌會戰、二戰的史達林格勒圍城、日本戰國的關原之戰。
蘋果、AMD、Arm這一批台積聯軍，與英特爾的終局之戰，可能就在台積預定明年下半年量
產的3奈米製程，也就是台積南科18廠的四到六期。
台積的供應廠、工程師大軍已開始集結到南科周邊，當地房價因此炒得火熱，成為全台矚
目焦點。
3奈米未演先轟動，極可能成為台積史上最重要的一代製程。
首先，伯恩斯坦證券指出，今年台積的驚人資本支出，主要將用在3奈米。關鍵生產設備
的流向，也印證此說，根據瑞銀證券，艾司摩爾的EUV微影機台，今年預計出貨40台，其
中有18台出貨給台積，接近總量的一半。
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照例，蘋果將搶頭香。但這回特別的是，來自不同管道的訊息都告訴《天下》，第一批全
世界最先進的3奈米晶片，將首度裝在最新的蘋果筆電，而不是iPhone。
這反映蘋果對英特爾乘勝追擊的決心；也顯示，當今競爭最激烈的科技產品，已經從智慧
型手機，移回筆電、伺服器市場。
此時，蘋果、AMD，甚至高通、微軟，這些台積聯軍成員，誰搶到最先進製程，就能拿下
市佔。
情勢比人強，在紀辛格整軍反攻之前，英特爾也只能暫時放下尊嚴，開始「將製造生意讓
給台積電」。首度外包給台積的處理器大單，將出現在3奈米量產的第2年。
伯恩斯坦證券負責英特爾的分析師瑞斯根（Stacy Rasgon）在報告中指出，儘管紀辛格頗
具人望，但半導體業的研發週期極長，「他的任何改革，要好一段時間才會發酵，未來3
年基本上已成定局。」
一位外資分析師表示，英特爾的5奈米預計在2025年問世，最晚2023年就必須決策要外包
、還是自家生產。
決勝點3：先進封裝定輸贏
台積放大絕！世界最貴封測廠在苗栗
台積聯軍如何乘勝追擊，劉德音、魏哲家如何運籌帷幄，可從台積一個令人意外的人事佈
局來看。
年初，資深研發副總經理米玉傑接下先進封裝事業，米玉傑出身IBM，在名將如雲的台積
研發團隊中，輩分僅次另一位資深副總羅唯仁。剛量產的五奈米由他主導。
「老米都負責最尖端的，讓他來做（封裝）是什麼意思？」一位封測大廠主管表示，「這
代表風向變了。」
多年來，各界一再預測的摩爾定律大限，已經逼近。「3奈米、2奈米會停很久，接下來就
要靠先進封裝技術，」 這位大廠主管說。
劉德音幾個月前在Semicon Taiwan國際半導體展的演講，已開始「鋪哏」，「假使你擔心
7奈米、5奈米這些數字的進展，那就錯了，」他說，「未來半導體的技術發展，必須跳脫
奈米製程節點的陳述。」
他說的，便是台積最新的先進封裝技術「SoIC」（System on Integrated Chips）——用
晶圓廠的生產方式來做封裝，以持續縮小體積、提升性能，預計將在2022年小量生產。
將在今年完工試產的新廠——台積封測六廠，將是全球最昂貴的先進封測廠，總投資金額
高達3000億元。
所在地點，對很多人來說並不陌生。台灣近年土地抗爭最激烈的發生地——苗栗竹南大埔
特定區。
當年苗栗縣政府與農民、社運團體衝突中徵收來的農地，開發成工業區，在2012年被台積
買下14公頃，分成兩期開發。
現在第一期的四層樓巨大廠房，已見雛形，數台施工中的巨型吊車，老遠就能望見。
業界相信，新一代的蘋果M系列處理器，將循iPhone處理器的製造、封裝一條龍模式，在
台積南科廠生產，以竹南廠的「SoIC」製程封裝，效能將更進一步大躍進。
「台積電會針對這些大公司的高階需求，去做這樣的先進封裝，英特爾為什麼沒做？」洪
士灝分析，或許是太專注自家產品，而出現盲點，「我們不知道什麼原因，反正英特爾就
沒做，一下就被台積＋蘋果、台積＋AMD、台積＋Nvidia，把它（英特爾）給幹掉了!」
如果一切順利，根據伯恩斯坦證券估計，到了2023年，全球將有40%的電腦處理器在台積
製造，其中有部份來自英特爾。
對於台積、台灣，甚至全球科技業，這都是驚天動地的大事。
因為，在2020年之前，全球約3億台的筆電、伺服器、桌上型電腦的處理器，在台積生產
的比例幾乎是零。
這塊台積久攻不破的最後堡壘，就在短短4年間，摧枯拉朽，大量從太平洋彼岸，英特爾
、格羅方德的廠房，移到台灣，用台積中科廠的7奈米製程，以及南科廠的5奈米、3奈米
製程生產（台積在美國的亞利桑那廠2024年才量產）。
張忠謀的願望，要英特爾讓出「製造生意」，至此算是初步達成。
美國製造成國家戰略，台積聯軍能繼續贏？
有趣的是，十年前張忠謀在《聖荷西水星報》的專訪中，竟一度切換到另一個身分——美
國半導體業老將、美國公民，呼籲矽谷與美國，不該放棄製造，
「我是個美國人，我很擔心。我認為很多東西不該放掉。美國應該向英特爾學習，盡其所
能將製造留在美國。」
當時無人理會的呼籲，終於得到遲來的迴響。
史無前例的車用晶片大缺貨，成為拜登政府棘手議題，讓半導體重返「美國製造」聲浪高
漲。
2月11日，包括幾個台積大客戶，AMD執行長蘇姿丰、高通執行長莫倫柯夫、英特爾前執行
長史旺，一起在美國半導體協會（SIA）的公開信，以「國家安全」為由，呼籲美國總統
拜登，在他的經濟復甦計劃大力資助半導體製造。
信中提到，美國在全球半導體製造的佔比，已從1990年的37%，跌到現在的12%，「技術領
先地位瀕危。」
在這樣的政治氛圍之下，英特爾是否還能進一步外包給台積，可能已不是單純的技術、產
品競爭力問題，而拉高到國家戰略、地緣政治的角力。
甚至，有評論家呼籲，蘋果應該利用其影響力，要求台積在美國生產該公司處理器。也有
傳言，台積正與英特爾談判，在美國合資設廠。
台積聯軍，打贏了「處理器之戰」後，如何在地緣政治巧妙地走鋼索，將是接下來的難題
。（責任編輯：曹凱婷）