最近看了AreLies大的顯卡相關整理後，也讓我有了想整理手邊顯卡的衝動
特別是不少國內外評測都點出G心這次的30系列的散熱普遍都做不太好
所以就照著AreLies的一些做法，自己動手了
雖然是3090，但前幾天的新聞也有發出，這張卡目前已經停產
不少外媒分析應該是受到NV的壓力才停止出Turbo版的3090
但不管了，就來拆吧
比起一般遊戲卡常見的軸流扇設計，鼓風扇的設計就好拆很多
先拆開背板，但發現...
https://i.imgur.com/IRD7Vdu.jpg
雖然說散熱墊會流矽油出來是很正常的事情，而且GDDR6X不是普通的熱
但這出油量有點誇張阿...
拆開背板的同時也會把核心區的散熱器螺絲一併拆除，也把後面電源處的背蓋也拆掉
之後再把背面PCB的剩餘螺絲也跟著拆下，就可以分離PCB與散熱器了
拆開後的樣子
https://i.imgur.com/LoHIirT.jpg
...不得不說看到這景象也多少可以理解為何這次G心的30系列被說散熱普遍不佳了
撇開核心的散熱膏不談，GDDR6X與MOS用的散熱墊都軟軟的，而且有不少都已經出現破損
我還是慢慢的拉開也可以到這種程度
散熱墊本身厚度是1.5mm，但很軟之外摸起來的體感溫度也沒有說很涼
接著就開始清理了，使用的清潔劑也是AreLies推薦的WD40那罐
但不知道為啥在我家附近的小北沒有這罐，我是到振宇五金才買到
經過多次噴洗、用牙刷刷洗後，把大部分的散熱墊殘留還有散熱膏都清除
https://i.imgur.com/PQ50jDu.jpg
接著上新的散熱墊，使用的一樣是利民的Odyssey散熱墊
雖然原本的散熱墊是1.5mm，但很軟，Odyssey的則是比較強韌
直接用1.5mm反而會有核心壓力不足的問題，經過多次測試後正面全都用1mm去貼
另外GPU的散熱膏則是使用酷媽MasterGel Maker
施工到一半時的樣子
https://i.imgur.com/EemMdMv.jpg
這個做了一個錯誤示範，基本上會建議把散熱墊貼在MOS或晶片上
然後才做組裝
另外背板的GDDR6X散熱墊也一併換掉，不過間隙比起正面還大
所以保持跟原本的一樣為2mm厚度
在還沒有做這樣的改善前，如果跑ETH挖礦
在PL=90%、GPU時脈減500MHz、不超RAM、室溫在24度左右的情況下
GPU溫度約66~68度左右、RAM則是104~106度、但算力只有98~100MH/s
風扇轉速超過85%是家常便飯
改善後，同樣的設定，結果如下圖
https://i.imgur.com/YuHthC7.png
儘管RAM溫度還是只有降一點點，在102~104度左右
但GPU溫度降了快10度，普遍都可以低於60度了
而且算力也提高到了105~106MH/s左右，風扇轉速也降低到了維持在80度左右
另外RAM的溫度上升幅度也有不小改善，現在差不多到接近85度左右就會開始慢下來了
改善前則是要到90左右才開始有明顯變慢
說真的要說做這樣的改善最難的點我認為還是在拿捏散熱墊的厚度上了
尤其鼓風扇的接觸面間隙比起軸流扇還來得小
因此散熱墊的彈性也會影響到要使用的厚度
不過做這樣的改善後，在挖礦方面算是小幅度，但在這以外的表現上應該會好很多
還是希望之後G心在這塊能夠再加強些XD