今天整理的卡是R9 FURY X
是Radeon R9 300系列中的單核卡王
也是零售市場首次搭載HBM的作品
就讓我們再次回歸2015年
看看當年AMD的單核卡王
"Radeon R9 FURY X 4G HBM"
https://i.imgur.com/GhJvaWa.jpg
正面 短卡搭配一體式水冷
120厚冷排使用Nidec製的暴力颱風
https://i.imgur.com/ltaz7kP.jpg
側面 會發光的Radeon logo
使用雙8pin TDP 275w
https://i.imgur.com/8b1fiG2.jpg
背面 金屬強化背板
整體視覺上非常乾淨
https://i.imgur.com/Fyfc0uM.jpg
IO擋板 無開孔設計
輸出為3DP 1HDMI
https://i.imgur.com/Q1MnJ9o.jpg
先由背面拆下背板的四顆固定螺絲
金屬背板 沒有導熱墊
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側邊三顆螺絲
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另一側兩顆螺絲
https://i.imgur.com/NJrmeoF.jpg
以及擋板的六顆螺絲
https://i.imgur.com/WmZYfRW.jpg
即可拆下外殼
水冷是CM的客製化方案
除了核心散熱也有銅管繞到MOS協助散熱
整體算是蠻完整的散熱方案
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接下來就可以拆除背面剩餘的固定螺絲
https://i.imgur.com/l7NFwGa.jpg
背面螺絲拆除後就可以分離散熱及PCB
拆開散熱器後就可以拆除擋板
這邊要注意水冷本體跟MOS散熱片是無法分離的
拆解的時候務必小心
https://i.imgur.com/1cq0QDm.jpg
散熱器本體
風扇線材是使用束帶束在水管上
剪開後就可以獨立拿下風扇
https://i.imgur.com/L6frUEo.jpg
外殼拆解 需要使用1.5mm六角
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側面 三塊則是各兩顆十字螺絲
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大部分解完成
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清理PCB及核心
核心周圍共四顆HBM
https://i.imgur.com/898TMwn.jpg
清理擋板
https://i.imgur.com/sdbCSmm.jpg
清理外殼
這邊要注意外殼黑色是類膚質的漆面
而框架正面的RADEON的是一般漆面
“請勿使用有機溶劑擦拭”
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清理散熱器
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清理風扇
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鎖回擋板
更換導熱墊 規格1.0mm
如要使用液態金屬
核心週邊請使用Pi膠帶絕緣
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如果使用液態金屬
建議隔離水冷頭的水道板固定螺絲
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最後就可以塗上散熱膏
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鎖上扣具及其他固定螺絲
背板如果要自行上導熱墊 規格3.0mm
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鎖回背板
https://i.imgur.com/Ln3UUfm.jpg
組裝外殼
https://i.imgur.com/1gr4qbM.jpg
插回LED.水冷頭.風扇線
https://i.imgur.com/cPXEFD0.jpg
安裝外殼
https://i.imgur.com/wrjM2C3.jpg
完成