AMD Zen3+/Zen4架構齊曝光：IPC最高提升22%
janice janice · 2021-04-26
根據最新爆料，AMD在今明兩年預計先後推出Zen3+和Zen4架構，分別對應RYZEN 6000系列
Warhol和7000系列Raphael RYZEN處理器。
先簡單介紹下，消息稱，Warho基於6nm工藝打造，預計今年四季度推出。架構方面，可稱
作Zen3+或者Zen3 Refresh，對應的RYZEN 6000系列延續AM4接口。
按照RedGamingTech給出的情報，RYZEN 6000系列將達到5GHz的頻率水平，IPC（每時鐘周
期指令集）較Zen3改良9~12%。
RYZEN 6000的直接對手將是Intel第十二代Zen處理器Alder Lake，創新的big.LITTLE大小
核混合架構，最高16核、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較於前一代Willow
Cove提升20~25%。
至於Zen4 RYZEN 7000，得益於5nm、支持DDR5內存以及預取、緩存等繼續個性，IPC較
Zen2可提哼40~45%。簡單換算下，Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數字是19%，Zen4對比
Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數字。
https://news.xfastest.com/amd/93670/amd-17/
先猜不是限組裝跟OEM限定不然就是根本買不到的雲CPU