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可能是因為Intel宣布在Xeon Sapphire Rapids整合HBM的關係，外傳AMD也打算在下一代
的EPYC Genoa上整合HBM。不過這些都只是猜測而已
Intel先前表示Sapphire Rapids大約會在2023年推出，而外傳AMD也打算堆出使用3D堆疊
技術的Millan-X作為Zen3和Zen4之間的過渡性產品，但不清楚是使用CCD還是V-Cache技術
雖然Intel目前無法確認能夠有效的運用HBM的方式，但比較可行的是將EMIB和Forveros
的傳輸/封裝技術整合進HBM內