晶片耐熱一般來說都不低
但長期工作在高溫下 (>95)
還是會增加電遷移效應、或是材料老化
好比超頻超久了 也會縮缸
然而比起晶片本身
更麻煩的是
1.焊接
不論是晶片焊在IC基板
還是整組晶片焊在主板上
這些焊點都有可能因為長期受熱而退化
尤其是如果還會有熱循環 (冷熱冷熱變換)
更容易疲勞、導致脫焊
2.被動元件
這些是比較麻煩的
尤其是電容
MLCC電容可能會因為熱循環而從微細縫裂開、
這就可能會壞掉(甚至起火)
其他電容則會有明顯的熱衰退
3. PCB熱太久也會變質
會發黃 這應該大家看過
理論上會影響介電係數
進而影響高速訊號傳輸
不過具體會影響到什麼程度
我還沒看過資料
大概是這樣