為重新奪回高性能CPU桂冠，英特爾改採多晶片與混合架構
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從英特爾2021架構日（Intel Architecture Day 2021）可以看出，換了執行長後的英特
爾似乎走入脫胎換骨的軌道，令市場人士更期望這一多晶片架構的布局，是否真的能夠讓
其重新奪回高性能CPU的桂冠，以及在GPU、IPU、ASIC和多種不同類型的晶片中嶄露頭角
。簡單來說，英特爾正在制定戰略上的關鍵支點，將較小的單個元素整合在一起以取得成
功。換句話說，它計劃在橫跨多種類型的晶片上使用多種基於圖塊（tile）的設計。
在CPU領域，英特爾往前跨了一步至混合架構。其實，在蘋果與超微已經展現了混合架構
的優勢。至於英特爾，其創建了一個新的效率核心和一個新的性能核心，並將其結合在其
用於桌上型和行動PC的下一代Alder Lake CPU中。
儘管將多個運算單元組合成單個邏輯單元的想法聽起來很有吸引力，但如果沒有合適的軟
體來利用該設計，它就沒有多大用處。因此，新增加的Thread Director 將為運行
Windows 11的Alder Lake PC提供一些獨特的優勢。這也展示了英特爾和微軟之間，為了
實現這種緊密整合而進行的全新合作，想複製之前Wintel成功模式。
此外，英特爾創建以Xe-HPG微架構的GPU，讓其向前邁出了重要一步。畢竟，獨立GPU市場
上，輝達和超微都是箇中高手。然而，鑑於GPU的重要性日益增加，除了遊戲領域之外，
其對於AI加速、數據分析和其他應用程式都很重要，這絕對是英特爾正強化GPU的原因。
最後，是數據中心為中心的Ponte Vecchio GPU SOC。英特爾展示了一些令人印象深刻的
早期基準測試的大型新晶片，其在ResNet 50卷積神經網路上擊敗了 輝達在推理和培訓方
面的最佳性能。該晶片將英特爾在許多新技術上整合到一個組件中：在獨立GPU上純架構
的進步，以及整合多種製程和封裝技術。從 Foveros晶片堆疊和EMIB高性能互連，到新的
Intel 7製程技術與台積電的尖端Tiles的結合，都顯示出Ponte Vecchio的確是一個技術
的傑作。
顯然，英特爾需要在晶片設計、封裝和製造方面執行其積極進取的願景，才能達到Ponte
Vecchio的成就。如果未來英特爾都採用這樣的方式發展解決方案，這對於其他公司來說
，正說明著英特爾已經準備好迎戰輝達與超微了。