MSI最新的Insider Livestream 中，Phison CTO Sebastien Jean
討論了採用PCIe Gen5、Gen6甚至Gen7 控制器的下一代SSD。
Phison透露了有關下一代SSD的一些非常有趣的細節，特別是即將推出的PCIe Gen5產品
該產品將於明年開始向客戶發貨。Sebastien表示雖然開發全新的SSD設計大約需要16-18
個月
但新晶圓製程的技術和啟用要提前2-3年開始。該公司已經開始為PCIe Gen6 SSD設計零件
，應該會在2025-2026年左右出現。
至於PCIe Gen5 SSD會帶來了什麼，據報導PCIe Gen5 SSD將提供高達14 GBps的速度
現有的DDR4-2133也提供每通道約14GBps的速度。雖然SSD不會取代系統記憶體解決方案
但儲存和DRAM現在可以在同一空間內執行，並且以L4快取的形式提供了獨特的視角
當前的CPU架構包括L1、L2和L3，因此Phison認為由於類似的設計架構
擁有4kb快取的Gen5 SSD及更高版本可以作為CPU的 LLC (L4)快取執行。
就未來SSD將如何發展而言，雖然速度和密度將繼續提高
而更密集的NAND將導致價格降低而且沒有任何尺寸限制，但下一次重大升級將減少通道
因此不再使用PCIe Gen7 x4 SSD，您可能會看到擁有Gen7 x2 SSD之類的東西
它可以提供更高的速度。對於低階SSD，沒有NAND容量來使寫入速度飽和
但是當您升級到2TB和4TB SSD時，您可以輕鬆地使寫入速度飽和，這就是Gen5及更高版本
的額外頻寬的來源上場。
這也將使SSD製造商開始投資新孔位。Phison還報告說TLC將繼續向前發展
但QLC在非遊戲領域有更多有趣的應用，因為它有利於讀取速度，但在寫入方面不是特別
好
因此作為系統SSD，採用QLC的SSD將非常出色且快速
並且相同的應用可以應用於需要這些要求的HPC用戶
此外第6代和第7代SSD將在工作站和企業市場中提供更多永久性用例
Phison和其他SSD製造商也認為微軟Direct Storage API等技術
將在消費平台上利用下一代儲存產品的高性能方面發揮巨大作用。
至於散熱和功耗，Phison表示他們建議第4代SSD製造商配備散熱器
但對於第5代這是必須的。我們甚至可能會看到用於下一代 SSD的主動式風扇散熱解決方
，這是因為更高的功率要求會導致更多的熱量輸出。第5代SSD的平均TDP約為14W
而第6代SSD的平均TDP約為 28W。此外據報導熱量管理是前進的主要挑戰。
來源 https://reurl.cc/bnm1Xv
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-255604-1-1.html
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