這位德國小帥哥拿到了12900K，然後不小心弄壞了，只好自製工具來開蓋
https://youtu.be/ExPdq4yX2OI
打開之後是軟釺焊的。10到12代的 Die Size 分別是：206、281與208mm^2。製程的確
有進步。
https://i.imgur.com/iDENlvC.jpg
而 Die 厚度則分別是：0.58mm、0.56mm及0.46mm。12代U的 Die 厚度比11代再薄了22%。
i社的打薄技術又精進了一些。
https://i.imgur.com/nMN0nO9.jpg
然後看截面的比較，12代除了有比較薄的 Die 厚度之外，他的釺焊介質層（作用相當
於散熱膏）也相對比較薄，而負責散熱的上蓋則比較厚。這增進了處理器的散熱效率。
https://i.imgur.com/n9bn1g5.jpg
最後，其實我的目光都集中在貓貓身上。 XD
https://i.imgur.com/48weL8k.jpg