高通推出 Arm 架構 PC 處理器，性能將與蘋果 M 系列匹敵
https://technews.tw/2021/11/17/qualcomms-next-gen-cpu-for-pcs/
高通 2021 年投資者日大會宣布，開發下一代基於 Arm 架構的單系統晶片（SoC），性能可與蘋果 M 系列處理器匹敵，為 Windows PC 奠定性能基礎，首批產品預計 2023 年出貨。
有鑑於蘋果 M1 晶片性能、電池壽命的革命性提升，高通技術長 James Thompson 宣告高通打算加強 PC 處理器的決心，預計 2023 年使用新晶片的終端產品上市前，9 個月內會提供樣品給客戶。
新晶片將由高通今年稍早 14 億美元收購、蘋果前員工創立的 Nuvia 團隊負責，這些員工曾參與 iPhone、iPad 的 A 系列晶片研發。
高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）表示，PC 架構正向 Arm 發展，也承認蘋果先以行動優先（Mobile First）架構導入主流 PC。
高通承諾，除了製造與蘋果 M 系列相匹敵的晶片，還希望「持續性能和電池壽命方面」領先。同時高通持續擴大 Adreno GPU 技術規模，使其有桌電遊戲 PC 等級的圖形性能和處理效能。
高通過去試圖打入 PC 晶片領域，推出驍龍 8cx 系列筆電處理器等產品，並與微軟合作推出 Surface X SQ1 和 SQ2 晶片，但因蘋果 2020 年推出 M1 系列晶片，帶來革命性體驗，使高通 PC 方面的努力和成績到目前都不夠令人驚豔。