https://t.bilibili.com/607739160876998308?tab=2
公佈正確答案，X670 是由兩顆 B650 PCH IC 組成，不是一個基板上有兩個 Die 的那種多 Die 設計，而是正兒八經的兩顆 PCH，基板佔地太大，所以 ITX 的難度非常大。