三星 5nm 製程疑竄改良率瞞客戶，內部甚至挪用公款
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去年以來，高通選擇將 Snapdragon 888 與 Snapdragon 8 Gen 1 交給三星生產，不過三
星的糟糕表現引起了高通的不滿，甚至轉投台積電。不過，三星高層立刻對自家集團展開
調查，其中發現有三星高層捏造了 4nm 與 5nm 製程的良率，甚至靠捏造的資料來挪用集
團資金。直到被調查了才整個曝光：
▲把旗艦晶片交給三星代工的高通或許是最大苦主之一（圖片來源）
高通的旗艦晶片向來都會輪流交給三星與台積電來代工，通常除了有比較兩家代工廠的技
術水準的意思外，也希望風險能夠分散。近期的高通旗艦晶片主要透過三星代工，但成品
表現不但有些差強人意，甚至晶片良率還驚人的低，只有台積電的一半。這個問題也受到
三星集團的注意，展開內部調查，希望能找出問題所在。
去年，高通將Snapdragon 888 的生產移交給了三星及其 5nm 製程節點，而 Snapdragon
8 Gen 1 也是由三星代工使用其 4nm 製程節點。不過這兩款晶片都有溫度上的問題，即
便效能確實比起前一代旗艦晶片有所進步，但發熱表現仍能讓許多玩家卻步。反觀交由台
積電代工的聯發科旗艦晶片，卻有著出色的表現，在功耗、跑分都有亮眼成績：
▲近期的三星代工晶片確實有些奇怪，製程技術差不多的情況下竟有如此大的功耗差異（
圖片來源）
如今，三星在 4nm 與 5nm 良率的糟糕狀況也進一步被披露出來。根據報告顯示，與競爭
對手台積電 70% 的良率相比，三星半導體的 4nm 製程節點的良率僅為 35%。如此糟糕的
良率顯然已經不能再任由其惡搞自己的重要產品，或許就是這樣，台積電才成為高通屬意
的 Snapdragon 8 Gen 2 晶片的代工廠：
▲三星的 3nm 製程使用了與 IBM 合作開發的 GAAFET 晶體管，不過就算有這麼好的技術
，多半也難以挽回偽造良率事件帶來的商譽損失（圖片來源）
或許是丟了大客戶的臉讓三星高層意識到自家子公司有些問題，目前他們已經展開內部調
查，根據目前得知的訊息指出，三星高層發現子公司的高層疑有有捏造良率數據的犯行，
甚至藉著捏造數據來挪用集團撥過來的資金。
目前三星的調查還沒正式終結，或許還在尋找其他佐證。因此這部份的資訊或許真有其事
，但最終結果仍不明。在該公司提出公開聲明前，這類消息的參考價值不高。三星說不準
真的在製程良率上撞到了難以解決的問題之壁，但用偽造數據來作為官方說法，倒是個不
錯的藉口。
可以確認的是，三星的內部問題讓台積電的客戶訂單持續山積當中。目前除了有高通的訂
單外，台積電手上還有 Apple、聯發科、NVIDIA 等大客戶的訂單。目前台積電也在試著
提昇 3nm 製程的良率問題，或許還得等到今年晚些時候才能開始量產：
▲台積電本身就有不少大客戶，如果再接收從三星跳槽過來的訂單，不知道要生產到何年
何月（圖片來源）
三星半導體的醜聞會不會還有更多內幕，捏造良率會不會成為其他企業對三星半導體提告
的一個突破口，這些都還得繼續觀察下去。