AMD下一代Zen4、Zen4C、Zen5和Zen6架構的大量訊息已被MILD分享。
https://i.imgur.com/b1HbivA.png
MLID透露的訊息尚未得到證實，但考慮到他最近的記錄
他報告的大部分數據最終都可能接近真實情況
在最新的影片中MLID分享了有關未來AMD Zen核心的詳細訊息
包括Zen4、Zen4C、Zen5和Zen6。
AMD Zen4核心架構是現有Zen3的直接替代品，後者為當前所有伺服器
桌上型和行動領域提供動力。據說Zen4將主要是對Zen3核心的大修
有更高的快取和更高的時脈。Zen4預計將帶來15-24%的IPC提升
單線程性能提升28-37%，以及與Zen3核心相似或更高的多線程性能提升
Zen4核心的一個主要方面將是其更高的時脈速度
原型和樣品已經出現了高達5.2GHz的速度
因此這將在Zen3的整體性能改進中發揮重要作用
時脈速度預計將比Zen3提高8-14%（持續）。
其他改進包括在最近的EPYC Genoa列表中看到的L2快取翻倍
同時保留與Zen3相同的L3快取。Zen 4也將在I/O領域透過PCIe 5.0、DDR5
LPDDR5支援等。Zen4的AVX-512性能也被吹捧為在相同線程/時脈下與Ice Lake-X相當
在相同時脈下比Zen好50%。總而言之Zen4將提供：
https://i.imgur.com/TUdGyuF.png
Zen4的後續產品將被稱為Zen4C
但它不會是真正的繼任者。事實上據說Zen4C是針對特定客戶的權宜之計
而這些客戶主要是在數據中心CPU領域。AMD已經確認Bergamo是使用Zen4C核心的產品之一
該核心專為計算密度而設計，提供多達128個核心數
而Genoa採用標準Zen4核心則為96個。Zen4和Zen4C產品都將在台積電的5nm製程上打造。
對於EPYC Bergamo，據說該晶片擁有超線程支援
因此可以獲得128個核心和256個線程
將保留SP5 LGA 6096插槽與12通道記憶體支援
以及傳聞用於Genoa的最新SDCI（智慧數據快取注入）
和SDXI（智慧數據加速接口）引擎的相容性。兩者都是IOD中注入的加速器
據說前者可以增加連接設備的快取命中率，從而在延遲敏感的應用中實現最佳CCX
而後者將負責在不使用Zen4核心的情況下直接在設備之間複製/移動數據。所以看起來唯
一的Zen4C產品將是：
https://i.imgur.com/TUdGyuF.png
EPYC Bergamo 700X (~1H 2023) - A0 Taped-Out計劃於2022年6月完成
https://i.imgur.com/POorQzA.png
進入Zen5，據說核心架構與Zen2一樣大的飛躍，並將在11-15個月後到達
Zen5核心架構據說是一次架構重新設計，帶來了比Zen4（相對於Zen3）更高的 IPC 提升
另外兩個變化包括完全重新組織的數據結構 (IFC) 和快取設計。據說時脈速度保持停滯
或幾乎沒有改善
因為晶片擁有多個加速器和更高的消費產品核心數。它仍然是2-Way SMT，但每個小晶片
的核心數量將會增加。
預計Zen5核心將在台積電N3或N4P製程上製造。AMD可以走兩條路
但鑑於最近的報導大多數產品陣容的推出時間是2024年至2025年，這是非常值得期待的
某些產品可能會提前發貨，例如EPYC Turin，據說它的目標是2023年第四季採樣時間框架
但除此之外絕大多數產品應該會在2024年第一季甚至第二季開始發
。話雖如此一些產品預計在Zen5核心架構將包括：
https://i.imgur.com/9ehy1hX.png
Zen5之後我們可能會不再看到AMD在其核心架構中使用Zen品牌。但這是最近的猜測
但Zen5的替代品預計不會早於2025年內到來，所以還有一段時間，如果有變化AMD肯定會
在更新其路線圖
話雖如此關於Zen6知之甚少
只是有傳言稱它將於2025年推出，並將再次配備更高的核心
時脈、新的快取設計、加速器等等。當然從現在到發布這種設計可能會發生很大變化
所以讓我們繼續等待AMD的下一步。
https://youtu.be/6yFn85I5PbY
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262094-1-1.html
現在吹 還太早 看看就好