據可靠的洩密者Enthusiast Citizen在Bilibili上
發布了有關Intel HEDT Sapphire Rapids和主流 Raptor Lake-S CPU的一系列謠言。]
言詳細說明了下一代CPU產品的發布日期和平台。
一段時間以來，我們已經知道Intel正在開發其2022年全新的桌上型CPU產品
其中包括HEDT和主流產品。Intel HEDT系列將包括全新的Sapphire Rapids晶片
這些晶片將被命名為Xeon W-3400和Xeon W-2400系列
而主流系列將包括第13代Raptor Lake-S CPU。
Intel HEDT產品將採用代號為Fishhawk Falls的W790平台
並將支援從主流HEDT到高階HEDT產品的一系列晶片
另一方面第13代Raptor Lake桌上型CPU將支援新的700系列主機板平台
同時與現有的600系列主機板保持相容。
從HEDT產品開始，Sapphire Rapids家族
將包括多達24個用於主流HEDT的核心和多達56個用於高階家族的核心
所有這些晶片都將採用單一的Golden Cove 核心架構
並且不會像主流桌上型產品那樣獲得混合P-Core / E-Core處理
與高階系列相比，主流系列有較少的DDR5通道、PCIe通道和 IO。
https://i.imgur.com/x4jFGtx.png
傳言稱Intel已將其Sapphire Rapids HEDT系列的發布延遲到第四季
但很有可能在10月發布。這兩個CPU部分都將支援新的W790平台。
第13代Intel Raptor Lake-S桌上型CPU
將在Intel 7製程上保留混合設計。P-Cores將升級到新的Raptor Cove架構
而E-Cores將在快取方面略有改進，而整體核心也會有所增加
最大核心數已洩露為24核心和32線程部分（8個P核心 + 16個E核心）
TDP 將與現有產品和時脈的限制大致相同，據傳聞預計將達到5.8GHz
平台本身，Intel的Raptor Lake-S桌上型CPU將同時支援DDR5和DDR4
與AMD僅支援DDR5的AM5平台相比
它們擁有主要優勢。Intel的另一個優勢是它們將在600系列（Z690/H670/B650和H610）
以及新的700系列晶片組（Z790/H770/B760）上啟用相容性
Z790和第13代Raptor Lake桌上型CPU預計將於10月推出
與HEDT CPU產品以及Z790主機板同時推出。
主流的H770和B760晶片組將於2023年第一季推出
但不會有H710，因為H610將繼續用於低階PC市場
據傳新的700系列主機板也支援DDR4
我們還可以在新產品系列中看到PCIe Gen 5.0 M.2插槽
這將與AMD自己的AM5平台競爭，該平台有用於M.2和dGPU的Gen 5。
https://i.imgur.com/iSodnN0.png
https://reurl.cc/9GDe5d
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262610-1-1.html
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