Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱
正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使
用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層
度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，對比Intel
到了12代還在使用低成本的焊錫，AMD可說是下了重本。
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