Intel 4 較 Intel 7 運算效能提升 21.5%，英特爾要藉新製程取得優勢
https://technews.tw/2022/06/15/intel-wants-to-take-advantage-of-new-processes/
眾所周知，處理器龍頭英特爾 (Intel) 過去幾年因新製程節點開發遇瓶頸，讓競爭對手
AMD 有反攻機會。外媒《The Register》報導，英特爾正在規劃野心勃勃的五年計畫，
重新拿回處理器市場優勢。
英特爾本週舉行的 2022 IEEE VLSI 技術和電路研討會詳細說明如何製造運算速度更快、
製造成本更低且更可靠的處理器。簡報大多圍繞 Intel 4 節點製程，之前稱為 7 奈米製
程，英特爾預計 2023 年商業化，包括 PC 用代號 Meteor Lake 處理器，以及代號
Granite Rapids 服務器用處理器。
英特爾之前說 Intel 4 每瓦性能比 Intel 7 提高 20%，Intel 7 之前是 10 奈米增強型
SuperFin 節點製程，為代號 Alder Lake 的 CPU，以及最近延後發表的 Sapphire
Rapids 伺服器處理器主要製程。英特爾技術開發副總裁、負責 Intel 4 開發的 Ben
Sell 表示開發順利，相較 Intel 7，Intel 4 運算效能約提高 21.5%，或相同運算效能
下，Intel 4 較 Intel 7 功耗降低 40%。
Ben Sell 強調，Intel 4 幫助下，Meteor Lake 這種未來處理器不僅會有更好性能，且
耗能效率也會提升，對 PC 或伺服器節省電力和提高筆電電池壽命都有大幫助。達成性能
關鍵就在 Intel 4 提高處理器 2 倍電容數量，大幅減少較大電壓震盪，增加處理器的可
用電壓，在較高運算時脈下工作。
雖然提高運算效能對新節點製程是關鍵，但在商言商，降低處理器生產成本但維持處理器
可靠性也很重要。Ben Sell 表示，Intel 4 使用 EUV 微影曝光技術，開發團隊取得不錯
進展。因與英特爾節點製程沉浸式微影曝光技術相比，EUV 讓英特爾簡化微影曝光流程。
英特爾經 EUV 幫助，將處理器設計蝕刻到矽晶圓所需的光罩層數，由 5 層減到 1 層。
除了減少光罩層數，使用 EUV 還能提高良率，代表新處理器投產，有缺陷的晶圓數將減
少，這使英特爾降低生產成本。即便 EUV 投資成本很高，但長期減少使用光罩層數及整
合許多工序，降低使用工具數量，並藉提高良率取得較多可用晶圓，仍達降低成本、提高
產能的效益。
流程改善代表英特爾開發新節點製程時能採用模組方式，與過去開發新節點製程方法有很
大變化。相較以往全部從頭再來的費時費力方法，導致英特爾過去幾年 10 奈米和 7 奈
米開發遭遇重大失敗和延遲。透過模組化開發，不需全部從頭再來，只要單獨改良每個模
組程序，讓開發簡單許多，降低錯誤與延遲風險。