Zen4架構的Ryzen7000系列處理器將改用AM5封裝接口
配套晶片組主板也會升級為600系列，包括X670E、X670、B660等型號。
X670E將是AMD晶片組第一次同時使用兩顆相同的晶片組合而成
規格直接翻倍，PCIe通道、USB接口更加豐富。
此前已有不少廠商公佈了X670E主板的型號、部分規格
華擎更是放出了“ X670E Taichi ”的正面圖、規格細節。
採用了全覆蓋裝甲設計，處理器插座、記憶體與PCIe插槽
供電接口、排線插針之外，幾乎都隱藏了起來
晶片組部分和邊緣設計了RGB燈效
左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧)。
多達26相SPS Dr.MOS供電電路，四條DDR5內存插槽(頻率沒提)
一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽
八個SATA 6Gbps硬碟接口，三條M.2 SSD插槽
分別支援PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。
音效卡整合Realtek ALC4082，7.1聲道
ESS SABRE 9218 DAC數模轉換，WIMA音頻電容。
網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線
Killer AX1675X Wi-Fi 6E無線，還支持藍牙5.3。
擴展接口方面，提供了一個HDMI、兩個Thunderbolt (相容USB4)
五個後置USB-A 3.1、三個後置USB-A 3.0
(四個插針形式)、一個前置USB-C 3.2。
Thunderbolt 4比較意外，這可是Intel最新的技術規範
按理說不太可能開放給AMD，至少不可能給到官方認證
但是華擎一貫都是“妖板之王”，拿過來用也在情理之中。
https://i.imgur.com/bAgVLMw.png
至於USB4，本來就是拿Thunderbolt 3改過來的，相容很正常。
https://www.xfastest.com/thread-263665-1-1.html
https://news.mydrivers.com/1/841/841824.htm
妖板又一傑作