※ 引述《KD007 ()》之銘言:
: 測試條件:攝氏200度,連續24小時
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: 看到這就不想看了
: 講這個測試條件就好了
: 一般使用來說是毫無意義的
: 正常使用根本不可能會到達這種苛刻條件
: 超頻超得死去活來也不會有這種溫度,先熱死
: 參照這種測試去選導熱膏,意義不大
: 與其講究長效性,不如定期更換導熱膏
: 更換過程中弄壞零件才有理由買新的
我來深度討論一下這個問題
需要散熱膏的地方很多 尤其是工業用途上
但這裡是電蝦 所以這裡討論的就是圍繞著半導體在轉
你的CPU GPU DRAM FLASH....甚至VRM power mosfet
通通都是半導體
這裡有份analog device的文件:
https://www.analog.com/media/cn/training-seminars/tutorials/mt-093_cn.pdf
簡單節錄重點:
出于可靠性原因,处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对
结温(TJ
)规定了安全上限,通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样,最大结温是
一种最差情况限制,不得超过此值。在保守设计中,一般留有充分的安全裕量。请注意,
这一点至关重要,因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言,IC温度越低,越有可
能达到最长寿命。
Tj就是結點溫度 這個溫度是半導體PN介面的溫度 埋在半導體封裝裡的晶片上
經過一連串熱組來到封裝外殼溫度Tc 所以Tc不可能大於Tj
因此半導體的表面溫度絕對不會大於175度 因為這違反物理邏輯
會達到或高於Tj 那就是這個半導體燒毀了 超過安全閥值 發爐啦
既然Tc無法高於175度 用在半導體上的導熱膏你用200度去烤就沒有意義了
因為這已經是無理實驗了 不管烤多久這實驗就是廢的
前提錯誤導致後續實驗數據全部是錯誤
廠商設計散熱膏跟實驗時都必須考慮用途並設定產品的使用範圍跟參數
應該說沒有廠商會設計一個上山下海通包的產品 不管是散熱膏還是其他
當你應用環境不會超過175度(max)時 你也不會考慮跟實驗200度時會有怎樣的表現
因為這已經算破壞性實驗 產品只要沒跟著發爐起火就算安規上合格
還有175度已經是頂級功率元件的規範
一般商用CPU跟GPU根本不會允許你跑到這麼高的溫度 詳情請查閱datasheet
現在的CPU GPU甚至好一點的MCU都有內埋溫度diode在偵測溫度
超過一定溫度早就降速降溫甚至停止不工作避免自身燒毀
200度? 呵呵