作者:
superRKO (朋友最重要)
2022-10-03 22:43:14乳題
這問題可能很白癡，但我還是想了一陣子
主要是前幾個禮拜有人拿ZEN4，把頂蓋拆掉直接懟散熱溫度暴降20度
但那個好像是分體水就是，不是一般的一體水跟塔扇
那為啥CPU怎麼會需要卡一個頂蓋，而不是直接透過Die來跟散熱器去做散熱
更別提I皇還搞什麼削頂蓋技術，直吹die不是比較有效嗎？
就類似顯卡/NB/康搜那種散熱方式，晶片直接懟在散熱鰭片跟風扇上
還是頂蓋可以有效擴大散熱面積，讓散熱效率提升？
作者:
kisia (Zetsubo Billy)
2022-10-03 22:44:00因為如果直接裸裝的話 很多人會在安裝的時候直接壓壞DIE你說的顯卡/NB/主機 都不用使用者自己手動裝散熱器
作者:
guogu 2022-10-03 22:45:00可以啊 以前舊有 只是你磕一下崩角就掰掰了
作者:
AreLies (謊言)
2022-10-03 22:49:00晶圓很脆弱
作者:
spfy (spfy)
2022-10-03 22:53:00你壓push pin的時候手歪一下 一萬多的CPU就廢了
作者:
AreLies (謊言)
2022-10-03 22:59:00是
你看der8auer開蓋旁邊還會弄個特製高度的東西 就是增加表面積
作者:
fujisawa (Feel the RUSH)
2022-10-03 23:00:00而且這樣散熱器設計超難搞 壓力太大會壞 壓力太小效能差你看筆電或顯卡一堆扣具壓力不夠的
作者:
AreLies (謊言)
2022-10-03 23:01:00其實NV的A100 PCIe也有頂蓋惹以前GTX500/400時也是有蓋起來
作者:
fujisawa (Feel the RUSH)
2022-10-03 23:01:00現在中階以上CPU靠原廠扇又壓不住
作者:
crow0801 (multitude)
2022-10-03 23:04:00以前有過 很考驗組裝功力
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:25:00以前pentium3跟k7都沒頂蓋,散熱好但容易壞就是p4開始又加回頂蓋,K8也跟上就一直維持到現在了
作者:
vinter (vinter)
2022-10-03 23:28:00想要容易壞到沒保固還是安全很多稍微熱一點
作者:
Litfal (Litfal)
2022-10-03 23:28:00菜雞 二十年前都裸晶 很漂亮喔
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:28:00gpu跟筆電u因為散熱都是預裝好的,不需用戶diy所以不加蓋簡單講就是防使用者手殘用
作者:
friedpig (烤焦棉花糖)
2022-10-03 23:29:00就之前沒這麼熱 為了保護加上去溫度還是很安全不過在繼續熱密度這麼高 哪天真的改回去也未必不可能
作者:
saobox (刀劍神域盒盒)
2022-10-03 23:31:00就是說 身為工程師 必須考慮有智障user
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:31:00其實我也覺得可以出低價不加蓋版的桌上u,先說好不保就好
作者:
crow0801 (multitude)
2022-10-03 23:32:00古早還有陶瓷頂蓋的
作者:
saobox (刀劍神域盒盒)
2022-10-03 23:32:00就不一定 那難道要做一個只有專業人士才能夠正常使用的東西嗎 市場可能太小
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:34:00陶瓷那不算頂蓋,那是陶瓷封裝
作者:
crow0801 (multitude)
2022-10-03 23:37:00陶瓷封裝就最早期的時候了
作者:
qwwww (就頗呵)
2022-10-03 23:37:00說實在如果裸晶我還不一定敢裝，桌機散熱器很多會用非原廠的，一不小心cpu就掰了，不像筆電散熱器壓力原廠已經計算好，才不會散熱器一上去cpu就被壓破
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:38:00以前最常碎die的原因就是鎖散熱器時鎖到底直接裂開
作者:
qwwww (就頗呵)
2022-10-03 23:38:00而且如果散熱器是用扣的，一定會有一邊壓力會先比較大，增加壓破的風險
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-03 23:39:00其實現在都有辦法解了吧,最簡單就像筆電u那樣加金屬外框
作者:
kizajan (Rybczynski)
2022-10-03 23:57:00pentium3時代也沒那麼容易壓壞die...摔壞的還比較多最怕就是user大力出奇蹟
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 00:05:00那時很多新手怕沒鎖緊...我就好幾個同學都鎖爆掉XD那年代超頻好玩,隨便都超50-100%
作者:
tint (璇月)
2022-10-04 00:13:00之前看一些討論 去年礦潮顯卡GA102核心不少人改散熱弄壞案例
作者:
flipflap (flipflap)
2022-10-04 00:16:00P3跟K7沒見過？GPU現在也都裸die啊
要檢討的是頂蓋跟裸晶中間的TIM吧 薄薄一層熱阻卻大的要死
作者:
AreLies (謊言)
2022-10-04 01:57:00現在都軟錫焊了
作者: zoo0602 (zoozoo) 2022-10-04 02:08:00
其實你去測試廠看就知道了，你們裝就那一次個位數他們Final Test可是一測再測大量測挑chip還有的要配合不同的溫度條件測，裸晶是要逼死測試廠嗎？啊他們測試廠我還偷看到advantest機台還拿紙卡著增加和MB 的contact應力什麼招都有裸晶報廢率高折價賠？還不是換成豬屎屋借機抵債☺GPU哪裏是裸die？你看到在顯卡上的是LGA封裝
作者:
Cubelia (天空の夜明け)
2022-10-04 04:34:00LGA?
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 04:36:00目前顯卡上都BGA吧？n跟a現行產品不都BGA裸die嗎
作者:
Kaids (凱凱)
2022-10-04 05:09:00因為你壓壞die人家很難處理。換新給你虧錢，不換給你被噴。與其說是安全考量，不如說是賠錢考量。End user憑著自己的經驗見樹不見林。真正想了解必須看總統計。
作者:
mecca (咩卡)
2022-10-04 08:01:00這20年前就實驗過了 一堆被壓壞
作者:
y78999 (y78999)
2022-10-04 10:33:00P3 含以前大多沒頂蓋, 很多被被壓壞或小缺角....
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 10:38:00p1pm都有蓋,p2是卡匣,只有p3沒蓋p1的die在socket那面amd那邊也是,k6有蓋,k5之前都陶瓷封裝die在socket那面
作者:
goodyW (古迪)
2022-10-04 12:48:00以前AMD duron只要大力一點就幾千塊飛了
作者: zoo0602 (zoozoo) 2022-10-04 13:07:00
抱歉是BGA錫球感謝指正
作者:
wutumi (A勝)
2022-10-04 14:13:00很多人都不知道以前巴頓將軍要上裝甲了吧
作者: fishqqq (QQQ魚) 2022-10-04 14:59:00
以前還有SLOT 1, SLOT A, 裝CPU跟換遊戲卡閘一樣
作者:
friedpig (烤焦棉花糖)
2022-10-04 15:26:00反正就是需求問題 目前熱密度問題還沒嚴重到有需求
作者: asdg62558 (吐司皮克) 2022-10-04 15:27:00
die 很容易施力不正確壓爆
作者:
friedpig (烤焦棉花糖)
2022-10-04 15:27:00裸Die 工程師當然選擇比較安全的作法 等到熱到有需求的時候 自然會去加強裸die的安全性了
作者:
sorrojvr (sorrojvr)
2022-10-04 16:33:00die會壓壞 而且崩角算人損設想你買一顆貴死人13900k裝上去崩角 ！沒了 再買一顆
作者:
maniaque (maniaque)
2022-10-04 17:08:00頂蓋就是血與淚的慘痛教訓的演化,不懂嗎?以前p3 跟 amd k7都曾經出過 fc-bga 封裝的cpu在以前用卡勾(一片ㄇ金屬片,兩側勾在 socket掛耳)時代就已經會可能壓裂 cpu 的 die 了到後期才開始做上金屬蓋來分攤壓力(die跟金屬蓋間上散熱膏
作者:
jackietom (jackietom)
2022-10-04 18:30:00也沒那麽脆弱啦,早其cpu裸裝的一堆，裸裝一個價盒裝一個價，裸裝一盒都20,30顆裝
作者: emp789456 (emp789456) 2022-10-04 20:38:00
壓壞跟熱一點，我寧願選擇熱一點
作者:
LiNcUtT (典)
2022-10-04 20:58:00散裝u一盤21顆,但這跟裸die沒關係
作者:
kamichu (ichigo)
2022-10-06 16:50:00不如說為啥蓋子不直接焊散熱片上去