InWin今天宣布了其新的Chopin MAX Mini-ITX機殼
它提供了更大的硬體相容性和更大的散熱潛力
為用戶提供比以往更強大的小型PC
其設計精美的拉絲鋁外殼可以自豪地放置在任何桌子或家具上。
現在Chopin MAX的散熱片間隙增加了25%（高達54mm）
支援AMD和Intel在各自最新平台上的官方CPU散熱器
全新重新設計的穿孔網狀面板增加了通風表面積以提高散熱速度
隨附的200 W、80 PLUS Gold電源可提供出色的電源效率和最小的噪音
前面板I/O現在配備一個USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，能夠提供20Gbps 的性能
比標準USB 3.0快四倍。儘管尺寸較小，但Chopin MAX支援兩個2.5吋SSD
位於用戶友好的安裝板上。還可以直接拆裝主機板托盤的後部
安裝一些Mini-ITX主機板設計提供額外的M.2 SSD。
機殼有鈦灰色、黑色和銀色可供選擇，4mm厚的單一無縫鋁片圍繞三個側邊彎曲成型。
消息來源
https://www.techpowerup.com/300463/in-win-launches-the-chopin-max-mini-itx-chassis
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-268571-1-1.html
https://i.imgur.com/SVIXfdl.png
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