AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展
推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。
根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法
洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品
第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品
據悉該產品將只有兩個部分，一個8核和一個6核版本.
所以看起來我們將或多或少地獲得Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 5 7600X 3D
這些CPU 將提供3D堆疊小鄒再計，有更大的SRAM
並在快取密集型遊戲中為用戶提供更高的遊戲性能
結果將類似於第一代V-Cache晶片，Ryzen 7 5800X3D
因其驚人的性能和更夢幻的價值而成為流行的晶片。
AMD不會只停留在3D V-Cache部分，在2023年晚些時候
計劃推出下一代AM5桌上型APU。該系列也將屬於Ryzen 7000 G系列家族
但預計將於2023年下半年推出。目前尚無關於這些晶片系列將提供什麼的訊息
但因為它們將相容AM5平台，很可能是Phoenix Point (Zen 4 + RDNA 3) APU的版本。
另外一條有趣訊息是這些Ryzen 7000晶片將僅支援DDR5-4800
另外這些晶片也將提供8核和6核版本，儘管尚未提供任何訊息
最後還有關於A620晶片組平台的更新。到目前為止AMD已經確認了X670和B650晶片組
但洩密者表示A620將在2022年第二季左右發布，並且不會提供CPU超頻支援
如果AMD計劃推出非X和低階Ryzen 3，入門級平台將是有意義
這可能會解決AM5平台的高定價問題
來源 https://reurl.cc/qZ59rD
XF 編譯 https://www.xfastest.com/thread-269056-1-1.html
先 B650 就可以戰未來 只換CPU 賺 發揮沿用精神
X3D 壓箱寶 不能隨便拿出來 拿出來價格也會嚇到

想衝 可是那個ddr5 QQ

不是傳明年ddr5就有機會降價 有興趣的人，是可以考慮等看看

感覺明年DDR5才比較能到可以組的價值 現在都沒有優勢

果然沒7950x3d這種東西,應該跟5800x3d一樣,第二顆ccd的位置拿來裝3dvcache

在說什麼 都3dic了還拿ccd位置裝cache 你真的有搞懂3dic是什麼嗎不過這代積熱問題比上代嚴重 3d下去熱不知道會怎樣 而且傳言是要疊兩層cache 更慘

我原本也以為3d v-cache是疊在die上啊,直到58x3d開蓋後

到底是看到什麼會覺得是放在另一個CCD

一層滿滿的絕緣膠 頂蓋也沒軟鉛焊 你覺得這邊放die是想弄死誰

那下面那些東西是啥?

Milan-X的EPYC 7773X達到64核 3D V-Cache只會是疊在CCD上

不知道 理論上應該要是原pcb的焊點 但有點不像 有也可能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平

58x56x單ccd,右邊沒東西啊,58x3d就有正常單ccd長這樣 https://i.imgur.com/cdJmD39.png就算不是cache die好了,也應該是必須的東西吧?當年蘇媽展示x3d時,第2個ccd的位置就被佔去了https://i.imgur.com/5NfAoTW.png所以應該就不會有雙ccd的x3d吧?理解錯誤的話歡迎打臉XD

我的看法是 這一塊東西可能只是用來分攤主CCD的壓力因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在當然 以上是我個人的看法

若是支撐物的話應該直接上膠就好了吧?我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w

這就不知道了 就等待後續7000X3D的產品看看了

現在的7000系列不算APU嗎？小鄒再計是什麼意思cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???如果作成cache die，那幹嘛要取名3D用RDNA 2的7000系列不叫APU？RDNA 3才算？後面編個G？

古早的u連L2都在外面,L3當然也能在外面啊XD2cu的可能不配稱作apu吧w有沒可能是3d疊一層不夠,所以再外接一層XD

不是阿 這樣哪叫3D3D CACHE架構就不是這樣

https://reurl.cc/jRGMln 根據AMD的介紹 5800x的3dv cache 全部64MD是直接疊在CCD上面的

https://i.imgur.com/zNNR9WT.png疊在CCD上面，並不是cache die

CCD Die包含CPU運算核心和32MB共享L3快取疊在原本32MB L3共享快取的位置上 仍是整顆CCD Die的一部分https://i.imgur.com/iWAPM2J.jpgk大那張圖下面指CCD的指示 它畫的位置應該是表示整顆CCD Die

INTEL好像在Meteor Lake才要用3D堆疊叫3D Foveroshttps://en.wikichip.org/wiki/intel/foveroshttps://i.imgur.com/2vvca0s.pnghttps://i.imgur.com/CihruMh.png

有人在瞎掰喔最好3D是加在另一個CCD的位置

疊在一邊的會是HBM 以前顯卡有做過

還要隔一年才出 人家intel都1年一代了 看來是不把消費市場放眼裡了

當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D，實際上市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Substrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因是Latency，3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU chiplet上的Cache近，透過TSV可以直接接上原有的Cache控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。一但cache 是external to chip，latency會跳一級（因為不管怎樣都要過Off chip IO)

那樣的話就能順便改名叫做L4了w

是阿 改成cache die那根本就L4

放一邊到是不用啦 但cost&xsr 等會有點麻煩

.... 所以沒有 7900X3D???為何只有8核的版本...

雙CCD版本可能太強吧…會影響下一代銷量

跟當初 1950X四顆die中有兩顆是空的平衡散熱器壓力等重等體積

cache die AMD 也有這東西啦 就Navi 的MCD 未來也不是不可能共用 不過要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太長

雙CCD版本跟當初Zen2時一樣，就看要不要出而已

走 mcd就會走serdes了 其實等cxl3.0出來就看得到了

不過我相信DT 版本不會有就是了 AMD 腳位不換給自己一個很大的限制 應該是放不下

....a都....我猜會有XDXD 尤其是 APU那段但最少還要兩三年才會看得到才是

喔 APU就的確有可能 空間比較夠 不過DT APU已經很不吃香了 還搞這高成本市場不大 我覺得還是難 NB比較有機會吧

x3d發熱解決不掉的話給你7900x3d 就是瘋狂降頻而已

他現在每一顆都APU了其實....放在IOD上的GPU直接疊cache上去 熱本來就是解不太掉的

我也不認為解的掉 與其用掉頻的cpu本末倒置不如現在這樣還能保持原廠頻率而且打電動8c很夠了

便宜是王道，比較看好7600X3D

哦哦 熱量 還是沒辦法帶出來喔

有方法 要不要花錢就是了

什麼方法面積做大嗎

臭打遊戲，7600X3D就夠了

有方法呀，完整的TSV和更好的TIM可以解決積熱問題，但不會用在DT這個低利潤的市場

會突破天際嗎？

那個有上限的 理論上 tTSV 都不見得救得了TIM用上 metal都不一定有用 AMD已經用了bs metal.

那請問58x3d為啥不用56x58x那種右邊沒焊盤的substrate呢

原本想黏2顆x3d 設計好空位沒有用只好上銲盤打膠

是沒有用還是不能用呢?我傾向後者XD塞兩顆會太熱,頻率只能定更低,但這樣就把優勢抵銷掉了

這跟產線端比較有關，採購，進料，備貨，生產線，良率。就像7800X也出現雙CCD一樣

不太一樣吧?78x雙ccd是少數,大多數都是單ccd58x3d則是開過的都是用雙ccd基板,還沒發現用單ccd基板的而且雙ccd的78x八成是79x打下來的,這種不會特意把die摳掉所以才覺得58x3d那種做法應該是必要的...吧?

塞兩顆應該也不是不行 就是降頻多顆 打到自己人所以沒事幹嘛呢 而且這跟家用市場不太合啊

雙CCD都打下來了，把雙CCD substrate 打下來簡化生產線給單CCD的用是有啥問題

58X3D良率可能不好吧

量啊,我是覺得沒必要的話,3d不會以雙ccd基板為主啦企業都馬是能省則省,能用單的話幹嘛用雙給焊盤上錫或是把淘汰的die摳掉都是要成本的啊

以新品角度來說當然是盡量別浪費 但未必是重新生產才變那個樣子 誰知道整體生產流程發生什麼狀況

找人去多測一個都要錢的....而且也不見得有這麼多顆可以賣兩級 乾脆算了

之前狀況是真的3DIC產能良率都不理想 還真的不一定量夠下一代整個狀況應該改善蠻多了而且大部分都是Server拿走了 DT撿邊角料

一樣爛啊 好貨我幹嘛不出server 多這麼多錢XD低於一個數字時丟掉都比較划算 TSMC也不是吃素的做不出那麼多差的die啊XD~

隆仔表示欣慰

5800不算爛die阿 要能全開 也不是很差的東西了真的是拿去做Server爽很多就是

這就是為什麼我說這是生產端的問題了，跟3D cache技術無關。因為你我都不知道生產端的成本比較。

用雙ccd基板跟3dic量多不多沒關係吧?如果可以的話,量少也是上單ccd基板比較省啊,單ccd的基板量一定是最多的

那是理想的生產狀況阿　誰知道遇到什麼狀況

反正一定是EPYC最最最優先蘇媽在幹大票的，DT粉別吵已經逼到27%了

EPYC理論上是最最最優先 但前提是有客戶 如果沒單也是丟

GNR出來前還要拚更多

DT加減賺 所以很多事情都很動態沒有一定的

最近景氣差 Server那邊砍單也是砍得蠻兇的

大家都慘阿所以還是不要想DT會有什麼好料

這樣講好了，3D Cache是建立在透過TSV跟CCD”融合”（latency-wise）成一個晶片的技術。這跟工廠端用哪種Substrate 這種生產最佳化的問題無關。

蘇媽上來就是要專攻SERVER的所有的布局都是搞SERVER

我還是覺得58x3d用雙ccd基板是必須的,不然早該有單ccd板被開出來了要不就是3d基板跟一般基板不同,一開始只下了雙ccd的3d基板,後來發現做雙ccd的x3d不夠或不合效益,所以就都只做單ccd的5000x3d

啊就cowos載板不一樣啊....應該就是單純懶得再開

cowos的PCB要特規喔 die疊上去跟他有關嗎?還以為可以無痛上

a... 疊上去跟厚度有關 要改上面蓋子之類

蘇媽還是很聰明的，出7900x3d/7950x3d會直接賜死7900x/7950x，甚至連下一代的 zen 5 R9 一起被打爆而滯銷

AMD 3D cache用的是TSMC SoIC，不是CoWoS。其實不用看Hot chips，AMD自己官網的投影片就很清楚了。

真打爆也只有遊戲打爆,x3d在工作應用方面沒啥優勢又熱

我是說下面 cowos就懶得換那塊而已....那一塊本來就是做可以切的

熱度能控制的話應該是不會不出,不想打自家其他u控量就好

沒事再做一塊是盧哦@[email protected]~...要看工作吧....這就是大cache優勢 剛好拉一個產品帶

控量控價做成遊戲效能宣示用產品也行啊,不做應該是不行而非怕打自家其他產品

他下面有用cowos? 不是還是維持MCM而已嗎下面真的墊一層cowos不重開就合理 不過有嗎?

Infinitely Fabric速度慢成這樣為什麼用CoWoS @@

no idea 應該是有的 這幾個丟去餵狗就有了

不對阿 CCD之間應該是沒有交流 都是過IO die那邊放cowos要幹嘛

另外他的die size也不一樣 還要打tsv 留位置

應該是沒有，是被各種3D fabric 廣告詞搞混了？

die size不變八 不是刻意維持size嗎

power也應該是直送 可以看成是一顆獨立試產品

TSV是本來設計就有預留的阿 Zen架構一直都有偷流這個夢

我猜應該是TSMC大禮包啦...

照之前A社巷子內的講法 這東西也不是憑空變出來的 規劃

我不是AMD人啦 我也懶得去找產業報告 但就網上有的

樣搞的 TSV留規留....你改點東西都會動PD的

不過說真的 3DIC AMD也是跟TSMC當白老鼠蠻久的 一開始良率很差的樣子真的也是各種可能都有 下一代狀況應該好很多

那很多年前就在做了 之前還有另一家歐洲廠

不過熱的問題沒解 應該還是有很多東西要磨

有一說法是COWOS 中 OS是別人做的....這我保留解一些可以啦 這等級就是看要花多錢就可以了打一堆tTSV 搞個microfluid 或丟下液體都可以錢啊 問題是XD異構stack還是很難 跟HBM不是一個等級的

還有良率的問題吧 那些解法量產後良率可能又更慘原本的良率好像就不是很好了

所以良率問題最佳解就是賣server 叫客戶出錢吃下還好啦 看看隔壁GF/SS peace mind

AMD屌沒那麼大八現在還是半跪求人家用的階段

https://i.imgur.com/UPkRVqu.jpg其實這些不用看逆向報告都很清楚https://www.slideshare.net/AMD/heterogeneous-integration-with-3d-packaging1. TSV support本來就在CCD上面 2. 沒有用到CoWoS（本來就預留TSV了）

對 但5800x3d是嗎? Milan我覺得是

是。

也就是說沒用COWOS 沒改die?

Day one 就支援的東西幹嘛改。

誰知道 有人die size 寫不一樣 @[email protected]~如果都一樣 .... 那只能說一般產品的買到一堆....嗯....沒用的東西XD

很常見阿 牙膏一堆東西也都馬是大廠要的特性 但DT還是多少會放一些下來當垃圾 例如AVX512

你是說TPU亂寫的Die size嗎 哈哈，X3D比原本的小7 mm^2 專業如您會信嗎？

反正現在不管A還I都是Server優先 DT只有邊角料好拿 別想太多了

INTEL是嗎？

I沒那麼摳 DT還是會稍微優化一下 但也還是Server為主

ADL是用哪些邊角料出來的

我也很懷疑 但也有可能 拿掉某些東西 裝tsv需要的畢竟5800x3d 應該是會跑慢一點那幾百MHz 少上不少 加上我看過....其他產家的東西這樣說好了....有一些東西是會綁來綁去會有些好處

買一顆Genoa-X看看？

買了還要拆 等人家拆完買個報告就好了

你把AMD想的太有錢了。

我知道AMD有做奇怪的東西....所以做些鬼東西不意外所雖然AMD是很丐沒錯 一個世代SOC就出三四種最多但就我知道他們有研究鬼東西的錢

躺在實驗室的東西太多了，要端到消費者手上是更花錢的事。

那只能說這事就是AMD marketing 覺得不想做AMD很有錢了啦....這種跟台積等玩的高級貨都出來了

畢竟這種高級貨都被說是沒用了

AMD 製程其實蠻敢玩的 也是真的

啊就....看你怎麼看啊 市場派還是技術 技術沒轉成錢的型狀 在某些人眼裡就是沒用啊

一定要敢玩啊

商業公司沒錢是賣幸福嗎 沒辦法吧

IBM一定很幸福

DDR5的售價就卻步，居然還想買X3D==加了X3D之後R5會賣R7價，R7會賣R9價捏

7950沒有x3d版本嗎？等等黨的失落

還是有機會有拉 3dic產能有比較好了 是有一點機會會出不過積熱問題應該是更嚴重

希望有9950X3D誕生。

這次學乖了 台灣有出X3D先買再說不用再對著國外流口水

放大看像interposer, 可能是高度要跟IOD match, 但若是這目標成本也太高https://i.imgur.com/44tvvdd.jpg

搞不好amd這次也學乖了，9系列全上X3D。

高度match可以幫助散熱(?)