Intel將於1月3日，即CES 2023前後推出其主流B760主機板和第13代非K CPU
第13代非K CPU產品不再是個謎。該產品已經多次洩露，並得到了微軟和技嘉的證實
我們知道至少有20個型號正在開發中
其中包括標準的65W產品、F(無 iGPU）產品和T（35W TDP）產品。
雖然所有這些晶片都將與Intel現有的主機板
（如 Z790、Z690、H670、B660 和 H610 系列）相容，但Intel還將推出全新的晶片組
該晶片組將被稱為B760，將為消費者提供一系列新功能和新增的I/O支援
B760晶片組將再次針對主流用戶，並與AMD的B650晶片組展開競爭。
Intel B760和AMD B650之間的競爭可能是單方面的，因為B650主機板成本太高
這可能會給Intel帶來巨大優勢。此外Intel在主流領域有多種CPU可供選擇
而據報導AMD正在開發自己的主流非X晶片，與X部分相比價格似乎不錯
它可能是在低於300美元和低於200美元的美國定價
內提供與Intel Core i5系列相同的價值有點困難
此外不想升級到新的B760的用戶可以以更便宜的價格購買現有的B660主機板
或者如果他們已經擁有它，則可以放入新的CPU。
來源︰https://reurl.cc/zr6bKV
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-269383-1-1.html
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