已買/未買/已付訂金（元）：未買
預算/用途：FPS/3A 希望在特效70~80%以上穩2k144，不用光追。
CPU (中央處理器)：Intel i5-13600K【14核/20緒】3.5G(↑5.1G)/24M/UHD770/無風扇/125W【代理盒裝】,
$10990
MB (主機板)：技嘉 B660I AORUS PRO DDR4(Mini-ITX/1H1P/Intel 2.5G/Wi-Fi 6/註五年)8+1+1相電
源, $5990↓任搭100↓
RAM (記憶體)：金士頓 32GB(雙通16GB*2) DDR4-3600 (獸獵者)(KF436C18BBK2/32)(2048*8)~限時限量
~, $2988
VGA (顯示卡)：技嘉 RX7900XT 20G(2400MHz/27.64cm/註冊四年/公版卡), $29990
Cooler (散熱器)：利民 AXP120-X67 下吹式 6導管(6mm)/TL-C12015薄扇/高6.7/TDP:180W, $1390
SSD (固態硬碟)：KIOXIA Exceria Plus G2 SSD M.2 2280 PCIe NVMe 1TB Gen3x4 $1990(已買)
HDD (硬碟)：-
PSU (電源供應器)：酷碼 V850 SFX GOLD 850W 白色 雙8/金牌/全模組/10年保【SFX規格】, $4890
CHASSIS (機殼)：Fractal Design Ridge 白 顯卡長33.5(32.5)/厚8.2(5.7)/高13.7(12.5)/CPU高7/ITX【
SFX】, $4890
MONITOR (螢幕)：-
Mouse/KB (鼠鍵)：沿用
OS (作業系統)：沿用
其它 (自填)：
總價 (未稅/含稅)：63018
我知道這單有點畸形讓我稍微解釋一下，這台機器是打算明年初去日本公司時直接帶上飛
機，在公司宿舍低調用一段時間(半年~1年)，預計搬離宿舍之後再把殼/主機板/散熱器換
成正常的，DDR5便宜的話也可以順便換DDR5。
直接在日本組也考慮過，但稍微查了一下發現頂卡的溢價在日本更嚴重，動不動比台灣貴
個一萬台幣實在是吃不消。
殼選Ridge單純就是因為喜歡外觀跟他可以放進登機行李箱裡。
7900xt的話，40還沒出之前其實本來是打算4080的，但卡的預算頂就3萬，NV價格實在太
臭買不下去，雖然7900xt也差強人意但只能含淚(
現在比較擔心的是cpu散熱器會不會卡到主機板的散熱片或記憶體...

你還需要一咖電競行李箱

下吹壓136太勉強了吧12400+H670m-itxAX組合比較沒散熱壓力

ITX主板推華擎H670M-ITX

13600k應該會想降壓跑 如果拿12400到時候換會想要整組換 不如一步到位

我的話會CPU降12400，GPU升XTXXT其實跟4080意思一樣，有點盤

我是覺得買張ROG RX6800先墊著用就好了，7900XT真的鳥另外我覺得你別組itx了，零件拿一拿去日本隨便抓個機殼來裝就好了，你會常常要帶著走嗎還是只是純粹要運過去

好像真的是這樣w 改12400配xtx好了 板子換H670M

先用這樣再換掉有點多此一舉

然後散熱器可以考慮NH-L12S，風扇往外吹，這殼CPU那邊積熱嚴重，能排多少出去是多少

想先用一段時間確認沒有新品不良 只拿零件也怕到時候被海關刁 而且空間也有限所以才想組itx

自製卡應該都塞不太進去這個殼，所以趁有公版卡先買我覺得合理，雖然我不知道現在哪裡還有7900公版卡啦

對 好像已經沒看到xtx公版了

主板記憶體你出國應該就沒保固了，電源要不要換evga 有全球三年保AMD的東西拿出去可能也沒保固

沒保固這個是已經做好心理準備了 不過沒說還真的沒注意到大哥電源有全球保 ok也換

沒記錯的話大哥電源是十年全球保

啊三年是顯卡 記錯了

罰站屋好像有卡吧

零件包裝都先拆了減少重量，海關不會刁你

ROG 6800+1 ITX主板現階段最推薦華擎H670 ITX

一樣建議不要先買殼 就算零件放在機殼裡面 還是一樣有被震落的風險 貴的零件包好帶出國 其他便宜的東西當地買就好了CPU全球價應該都差不多 尤其是鬼島的鬼匯率 先買也不見得比較便宜我就想問 當初開這個鬼價的時候說是匯率才開這麼貴 現在匯率都降了 還不跟著降價是在幹嘛

cpu價格是差不多沒錯 主要是高階顯卡在貴 所以其實也有在考慮包一張顯卡帶過去的方案

12.13代用b660板子沒辦法正常降壓,效能會跟著降要玩降壓的話得拿z板

H670換換病發作還可以上13600k

不然就換個殼上水去壓,fomrd t1也可進登機箱

感謝資訊，本來不知道B板不能降壓的不過上可以的水冷又換那麼好的殼預算就真的太爆了w

也不用到T1吧，A4-H2O就行了，T1太貴了，雖然是值那個價格啦，但預算沒到

https://i.imgur.com/MPvjNIU.jpg ITX AXP120X67+13600k前面是飛行遊戲開4K 最後一段是關掉遊戲後的整體溫度但我沒用他原廠的薄扇 因為高度還能裝貓扇就裝在機殼上ITX殼是銀欣FTZ01B-E沒有降壓 室溫約20這表現還可以接受

Ridge的CPU散熱真的不行，L12S壓12400會到80度，13600K應該直接撞溫度牆

我知道ridge的散熱有差一點，但沒想到差那麼多欸@@

Ridge的配置跟FTZ01B其實有87%相似 要測什麼遊戲跟我說目前三顆機殼上的貓扇都是吸風 外面有防塵網 還算滿意PS 前面4K講錯 是UWHD 3880*1440*3440*1440

我現在是比較好奇如果布局類似 那為什麼會有L12S壓124到80度 但AXP120壓136那麼涼快的狀況

5800X/AXP90-X53 90度12400/L12S 81度 開側蓋72度9600K/大手裡劍3 86度7700X/L12S 85度5600X/原廠扇Stealth 84度/Spire 72度12600K/L12S 81度重新查一下各家溫度，感覺12400那個不太對

微軟模擬飛行2020 " target="_blank" rel="noreferrer noopener nofollow">

借串問一下 目前12600k配映泰b660itx板，用x52去壓溫度還可以吧？

研究了一下銀欣那殼，其實兩個殼還是有差，FTZ01 CPU高8.3，Ridge則是7，空間小了不少，再加上Ridge在主板跟顯卡之間的支架幾乎完全擋住兩邊的空氣，變成CPU那區的空氣非常受限制，所以Ridge的CPU散熱比FTZ差是可以預期的，我覺得兩個殼不能類比

有溫度表現來評估的話12400+h670m-itx確實會比較適合一些

主板也可以看看h670m-itx 然後ram可以拿3200的省一點效能沒什麼差 然後顯卡看要不要考慮XTX效能更好點

顯卡上XTX 如果預算不夠CPU拿12400就好 去欣亞拿真威組合

方便上機 我覺得可以考慮 Deskmeet 12400+3060ti 應該30多出頭 只是60ti 不確定能不能滿足你的需求

板子改拿H670M ITX AX D4